Alla International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2022, Intel ha condiviso nuovi dettagli sui suoi imminenti acceleratori di server computing Ponte Vecchio. In precedenza, il produttore ha affermato più volte che il Ponte Vecchio utilizzerà 47 elementi separati (piastrelle in termini di Intel), combinati su un unico substrato. In effetti, l'acceleratore ha 63 tessere in totale, ma solo 47 di esse sono funzionanti.
Il Ponte Vecchio contiene due cristalli di base, che ospitano sedici tessere di unità di calcolo e otto cristalli RAMBO cache. Nelle vicinanze ci sono otto stack di memoria HBM2E e cristalli del bus Xe Link. Il bus EMIB è responsabile della connessione tra tutti i chip negli acceleratori, con un totale di 11 cristalli. Per il confezionamento viene utilizzata la tecnologia proprietaria Intel Foveros. Inoltre, gli acceleratori di Ponte Vecchio contengono 16 “termopiastre” responsabili di una distribuzione più uniforme del calore dai chip attivi.
Intel ha anche condiviso i dettagli sulla cache RAMBO. Ogni chip include quattro blocchi di memoria SRAM, ciascuno con una capacità di 3,75 MB. Pertanto, la quantità di cache RAMBO in un riquadro è di 15 MB. Cioè, otto riquadri della cache RAMBO danno all'acceleratore un totale di 120 MB di cache aggiuntiva. Ogni tile di questa cache è collegata da un bus da 1,3 TB/s. In confronto, le tessere di calcolo Ponte Vecchio sono combinate con le tessere di base con un bus da 2,6 TB/s.
Per quanto riguarda i die di base, contengono cache L3 (144 MB), vari controller e bus, inclusi otto controller di memoria HBM, un controller PCIe 5.0 a 16 corsie o CXL, un controller di tensione (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) e altri alimentatori controlli. L'area di una piastrella di base, che sarà prodotta utilizzando la tecnologia di processo Intel 7 (10-nm), è di 646 mm2. È composto da 17 strati.
I blocchi di calcolo Ponte Vecchio sono realizzati utilizzando la tecnologia di processo a 5 nm di TSMC. Quest'ultimo produce anche piastrelle utilizzando la tecnologia 7nm con un controller Xe-Link. Intel produce la propria cache RAMBO e riquadri di base del pacchetto Foveros utilizzando la sua tecnologia Intel 7 (10 nm). Quando si utilizza il raffreddamento ad aria, il TDP massimo per Ponte Vecchio è di 450 watt. Tuttavia, quando si utilizza il raffreddamento a liquido, questa cifra raggiunge i 600 watt. L'intervallo di temperatura di esercizio dichiarato è 65-81°C.
L'area totale di 47 tessere attive è 2330 mm2. Insieme a 16 piastrelle termiche, aumenta a 3100 mm2. Allo stesso tempo, l'area totale dell'intero acceleratore Ponte Vecchio nel pacchetto, che è collegato al sistema tramite 4468 contatti, è di 4844 mm2. Il numero totale di transistor è di oltre 100 miliardi.
2022-02-22 16:07:25
Autore: Vitalii Babkin