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Intel enthüllte Details über den Ponte Vecchio-Rechenbeschleuniger - 63 Kristalle, TDP bis zu 600 W und viele verschiedene Speicher

Intel enthüllte Details über den Ponte Vecchio-Rechenbeschleuniger - 63 Kristalle, TDP bis zu 600 W und viele verschiedene Speicher

Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2022 teilte Intel neue Details über seine bevorstehenden Server-Computing-Beschleuniger Ponte Vecchio mit. Zuvor hat der Hersteller wiederholt erklärt, dass der Ponte Vecchio 47 separate Elemente (Kacheln in Bezug auf Intel) verwenden wird, die auf einem Substrat kombiniert werden. Tatsächlich hat der Beschleuniger insgesamt 63 Kacheln, aber nur 47 davon sind funktionsfähig.

Die Ponte Vecchio enthält zwei Basiskristalle, die sechzehn Kacheln mit Recheneinheiten und acht RAMBO-Cache-Kristalle beherbergen. In der Nähe befinden sich acht HBM2E-Speicherstapel und Xe-Link-Buskristalle. Der EMIB-Bus ist für die Verbindung aller Chips in den Beschleunigern mit insgesamt 11 Kristallen zuständig. Für die Verpackung wird die proprietäre Technologie Intel Foveros verwendet. Außerdem enthalten die Beschleuniger von Ponte Vecchio 16 „Thermoplatten“, die für eine gleichmäßigere Wärmeverteilung von aktiven Chips verantwortlich sind.

Intel teilte auch Details über den RAMBO-Cache mit. Jeder Chip enthält vier SRAM-Speicherblöcke mit einer Kapazität von jeweils 3,75 MB. Somit beträgt die Menge an RAMBO-Cache in einer Kachel 15 MB. Das heißt, acht RAMBO-Cache-Kacheln verleihen dem Beschleuniger insgesamt 120 MB zusätzlichen Cache. Jede Kachel dieses Caches ist durch einen 1,3-TB/s-Bus verbunden. Im Vergleich dazu werden die Compute-Kacheln von Ponte Vecchio mit den Basiskacheln mit einem 2,6-TB/s-Bus kombiniert.

Die Basischips enthalten L3-Cache (144 MB), verschiedene Controller und Busse, darunter acht HBM-Speichercontroller, einen 16-Lane-PCIe-5.0-Controller oder CXL, einen Spannungscontroller (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) und andere Stromversorgung steuert. Die Fläche einer Basiskachel, die mit der Intel 7 (10-nm)-Prozesstechnologie hergestellt wird, beträgt 646 mm2. Es besteht aus 17 Schichten.

Die Rechenblöcke von Ponte Vecchio werden mit der 5-nm-Prozesstechnologie von TSMC hergestellt. Letztere produziert auch Kacheln in 7-nm-Technologie mit einem Xe-Link-Controller. Intel stellt seinen eigenen RAMBO-Cache und Basiskacheln des Foveros-Pakets unter Verwendung seiner Intel 7 (10nm)-Technologie her. Bei Luftkühlung wird die maximale TDP für Ponte Vecchio mit 450 Watt angegeben. Bei Verwendung einer Flüssigkeitskühlung erreicht dieser Wert jedoch 600 Watt. Der angegebene Betriebstemperaturbereich beträgt 65-81°C.

Die Gesamtfläche von 47 aktiven Kacheln beträgt 2330 mm2. Zusammen mit 16 Thermokacheln erhöht er sich auf 3100 mm2. Gleichzeitig beträgt die Gesamtfläche des gesamten Beschleunigers Ponte Vecchio im Gehäuse, das über 4468 Kontakte mit dem System verbunden ist, 4844 mm2. Die Gesamtzahl der Transistoren beträgt über 100 Milliarden.


2022-02-22 16:07:25

Autor: Vitalii Babkin

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