La tecnologia presentata consente di sostituire i substrati polimerici convenzionali (FC-BGA) con substrati di vetro, dotati di canali passanti ad alta densità (TGV).
I produttori potranno così disporre i semiconduttori in modo più denso sulla scheda, consentendo maggiori prestazioni senza modificare le dimensioni del componente.
Il nuovo substrato è infatti una lastra di vetro con molteplici fori microscopici, ricoperti da un sottile strato di metallo. Il Glass Core Substrate è realizzato con tecnologie proprietarie che portano le proprietà adesive del vetro a un nuovo livello. Ciò è molto importante per il collegamento tra silicio e vetro nella produzione di chip finiti.
Il produttore sostiene che il substrato presentato può essere scalato, il che è conveniente sia per la produzione di piccoli microchip di diverse configurazioni sia per la creazione di semiconduttori con una grande area.
2023-03-21 06:53:43
Autore: Vitalii Babkin
URL di origine