La technologie présentée permet de remplacer les substrats polymères conventionnels (FC-BGA) par des substrats en verre dotés de canaux traversants à haute densité (TGV).
Les fabricants pourront ainsi disposer les semi-conducteurs de manière plus dense sur la carte, ce qui permettra d'accroître les performances sans modifier la taille du composant.
En fait, le nouveau substrat est une feuille de verre percée de multiples trous microscopiques recouverts d'une fine couche de métal. Le substrat de base en verre est fabriqué à l'aide de technologies exclusives qui portent les propriétés adhésives du verre à un niveau supérieur. Ceci est très important pour la connexion du silicium et du verre dans la production de puces finies.
Le fabricant affirme que le substrat présenté peut être mis à l'échelle, ce qui est pratique à la fois pour la production de petites puces de différentes configurations et pour la création de semi-conducteurs de grande surface.
2023-03-21 06:53:43
Auteur: Vitalii Babkin
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