Die vorgestellte Technologie ermöglicht es, herkömmliche Polymersubstrate (FC-BGA) durch Glassubstrate zu ersetzen, die über hochdichte Durchgangskanäle (TGV) verfügen.
Die Hersteller sind dann in der Lage, die Halbleiter dichter auf der Platine anzuordnen, was eine höhere Leistung ermöglicht, ohne die Größe des Bauteils zu verändern.
Bei dem neuen Substrat handelt es sich um eine Glasplatte mit zahlreichen mikroskopisch kleinen Löchern, die mit einer dünnen Metallschicht überzogen sind. Das Glaskernsubstrat wird mit Hilfe von firmeneigenen Technologien hergestellt, die die Hafteigenschaften von Glas auf ein neues Niveau heben. Dies ist für die Verbindung von Silizium und Glas bei der Herstellung von fertigen Chips sehr wichtig.
Der Hersteller behauptet, dass das vorgestellte Substrat skaliert werden kann, was sowohl für die Herstellung kleiner Mikrochips verschiedener Konfigurationen als auch für die Herstellung von Halbleitern mit einer großen Fläche von Vorteil ist.
2023-03-21 06:53:43
Autor: Vitalii Babkin
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