A tecnologia apresentada permite substituir os substratos de polímeros convencionais (FC-BGA) por substratos de vidro, que possuem alta densidade através de canais (TGV).
Os fabricantes poderão então dispor os semicondutores mais densamente sobre a placa, permitindo um maior desempenho sem alterar o tamanho do componente.
De fato, o novo substrato é uma chapa de vidro com múltiplos furos microscópicos, que são cobertos com uma fina camada de metal. O substrato do núcleo de vidro é feito usando tecnologias proprietárias que levam as propriedades adesivas do vidro a um novo nível. Isto é muito importante para a conexão de silício e vidro na produção de cavacos acabados.
O fabricante alega que o substrato apresentado pode ser dimensionado, o que é conveniente tanto para a produção de pequenos microchips de diferentes configurações como para a criação de semicondutores com uma grande área.
2023-03-21 06:53:43
Autor: Vitalii Babkin
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