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Micron inizia la spedizione di chip di memoria flash UFS 3.1 a 176 strati per smartphone

Micron inizia la spedizione di chip di memoria flash UFS 3.1 a 176 strati per smartphone

Micron ha annunciato oggi, 29 luglio 2021, l'inizio delle spedizioni di massa dei primi chip di memoria flash UFS 3.1 a 176 strati del settore da utilizzare in dispositivi mobili come smartphone e tablet.

I nuovi prodotti, afferma Micron, offrono prestazioni di lettura casuale del 70% più veloci e scritture sequenziali più veloci del 75% rispetto alla precedente generazione di soluzioni flash a 96 livelli.

I chip UFS 3.1 presentati sono principalmente destinati agli smartphone con supporto per le comunicazioni cellulari di quinta generazione (5G). La serie comprende prodotti con capacità di 128, 256 e 512 GB. La velocità di registrazione raggiunge i 1500 MB/s, che, ad esempio, consente di scaricare un film di due ore in formato 4K in 9,3 secondi.

Uno dei primi dispositivi dotati del nuovo modulo di memoria sarà l'Honor Magic 3, che sarà presentato ufficialmente il 12 agosto. In futuro i prodotti verranno adottati da altri produttori di smartphone.


2021-07-29 19:15:00

Autore: Vitalii Babkin

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