Micron a annoncé aujourd'hui, le 29 juillet 2021, le début des livraisons massives des premières puces de mémoire flash UFS 3.1 à 176 couches de l'industrie pour une utilisation dans les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes.
Les nouveaux produits, selon Micron, offrent des performances de lecture aléatoire 70 % plus rapides et des écritures séquentielles 75 % plus rapides par rapport à la génération précédente de solutions flash à 96 couches.
Les puces UFS 3.1 présentées sont principalement destinées aux smartphones prenant en charge les communications cellulaires de cinquième génération (5G). La série comprend des produits d'une capacité de 128, 256 et 512 Go. La vitesse d'enregistrement atteint 1500 Mo/s, ce qui permet par exemple de télécharger un film de deux heures au format 4K en 9,3 secondes.
L'un des premiers appareils équipés du nouveau module mémoire sera le Honor Magic 3, qui sera officiellement dévoilé le 12 août. À l'avenir, les produits seront adoptés par d'autres fabricants de smartphones.
2021-07-29 19:15:00
Auteur: Vitalii Babkin