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Il produttore giapponese di wafer di silicio Sumco investirà $ 2 miliardi per aumentare la produzione

Il produttore giapponese di wafer di silicio Sumco investirà $ 2 miliardi per aumentare la produzione

I partecipanti al mercato hanno impiegato più di un anno per rendersi conto che la domanda di componenti a semiconduttore non si limitava all'impennata di breve durata innescata dalla pandemia. Per eliminare il deficit risultante, molti produttori hanno deciso di espandere le proprie capacità. Il produttore giapponese di wafer di silicio Sumco non fa eccezione.

Il Nikkei Asian Review spiega che l'azienda, che insieme a Shin-Etsu Chemical controlla più della metà del mercato mondiale dei wafer di silicio, intende spendere 2,05 miliardi di dollari per espandere la produzione nella prefettura giapponese di Saga. Una nuova sarà costruita accanto all'impresa esistente, sarà impegnata nella produzione di wafer di silicio della dimensione standard richiesta di 300 mm. Gli edifici saranno eretti l'anno prossimo, allo stesso tempo inizierà l'installazione delle attrezzature e la produzione dei prodotti sarà graduale dalla fine del 2023 al 2025.

Sumco tace diplomaticamente sulla produttività del nuovo impianto e sull'aumento complessivo dei volumi di produzione, riferendosi agli obblighi contrattuali con i clienti. Sumco intende finanziare la costruzione collocando in borsa 60 milioni di azioni per oltre 1,15 miliardi di dollari, che corrisponde a circa il 20% dei titoli della società in libera circolazione. In futuro, Sumco non esclude la possibilità di espandere gli impianti di produzione al di fuori del Giappone, ad esempio a Taiwan.

Anche altri fornitori giapponesi di materiali utilizzati nella produzione di componenti a semiconduttore stanno valutando di espandere la propria base di produzione. Fujifilm Holdings investirà $ 630 milioni in tre anni per aumentare la produzione di fotoresist. Sumitomo Bakelite intende aumentare di una volta e mezza il volume di resine epossidiche della sua divisione cinese. Questo tipo di materiale viene utilizzato nell'imballaggio dei componenti a semiconduttore.


2021-10-01 15:18:47

Autore: Vitalii Babkin

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