Diese Woche enthüllte Western Digital seine Entwicklungspläne für 3D-NAND-Speicher für die kommenden Jahre. Unter anderem teilte das Unternehmen mit, dass es zusammen mit seinem japanischen Partnerunternehmen Kioxia 162-Layer-Flash-Speicherchips mit reduzierter Zellfläche und Hochleistungs-Flash-Speicher mit mehr als 200 Layern entwickelt.
Der 3D-NAND-Speicher BiCS6 der nächsten Generation wird gegen Ende dieses Jahres erscheinen. Auf den ersten Blick werden dies nicht die fortschrittlichsten Chips in Bezug auf die Anzahl der vertikalen Schichten sein - nur 162 Schichten, was vor dem Hintergrund der gerade von Micron vorgestellten 232-Schicht-3D-NAND-Chips eher bescheiden wirkt. Die Kapazität von WD- und Micron-Lösungen ist jedoch gleich - 128 GB (1 Tbit). Und der Bereich von BiCS6 wird mit 68 mm2 der kompakteste in der Branche sein. Das Unternehmen konnte dies erreichen, indem es die physische Größe der Speicherzellen erheblich reduzierte, was durch die Verwendung eines neuen Materials in ihrer Struktur unterstützt wurde.
Darüber hinaus speichert der BiCS6-Speicher vier Bits in jeder Zelle (QLC). Die Reduzierung der physikalischen Größe der Zelle mit einer Kombination aus dem Schreiben von vier Bits in jede Zelle sollte zu einer Verringerung der Anzahl der Umschreibzyklen führen, aber WD hat diesen Wert noch nicht bekannt gegeben. Gleichzeitig verspricht die Geschwindigkeit des BiCS6-Speichers eine um 60% höhere Geschwindigkeit als bei modernen Lösungen, wodurch er sowohl für die Herstellung von Massenlaufwerken als auch für große Server-SSDs verwendet werden kann. Die Erhöhung der Dichte sollte auch die Produktionskosten senken, was für alle wichtig ist.
Eine weitere Neuentwicklung sieht nicht weniger interessant aus - BiCS + Speicher mit mehr als 200 Schichten. Es wird behauptet, dass es hauptsächlich für serverseitige SSDs von Grund auf neu entwickelt wird. BiCS+-Speicher wird bis 2024 erscheinen und eine Steigerung der Bits pro Platte um bis zu 55 % im Vergleich zu BiCS6-Speicher sowie eine Geschwindigkeitssteigerung von bis zu 60 % bieten. Außerdem erhöht sich die Schreibgeschwindigkeit um 15 %, was für NAND-Flash-Speicher nicht weniger wichtig ist als alles andere.
Für die Zukunft strebt WD, wie andere 3D-NAND-Anbieter, 500 oder mehr 3D-NAND-Schichten an. Solche Speicher können nur durch eine Kombination vieler Technologien hergestellt werden, einschließlich des vertikalen „Klebens“ von Speicherkristallen. Das Unternehmen gibt die Hoffnung nicht auf, Speicher mit fünf Bits pro Zelle (PLC) freizugeben, aber es ist nicht weniger schwierig als die Freigabe von 3D-NAND mit 500 Schichten, was den Zeitpunkt seines Erscheinens verzögert.
2022-05-13 10:19:30
Autor: Vitalii Babkin