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TSMC stellt N4P-Technologie vor - Level 3 5nm-Prozessverbesserung

TSMC stellt N4P-Technologie vor - Level 3 5nm-Prozessverbesserung

TSMC hat seine neue N4P-Chiptechnologie vorgestellt, den nächsten Schritt zur Verbesserung des 5-nm-Prozesses zur Leistungssteigerung. Nach Angaben des taiwanesischen Unternehmens wird N4P das fortschrittliche Portfolio an Technologien erweitern, das seinen Kunden zur Verfügung steht, und es ihnen ermöglichen, die am besten geeigneten Lösungen basierend auf ihren Zielen in Bezug auf Kapazität, Produktivität, Fläche und Kosten des Endprodukts auszuwählen.

TSMC stellt fest, dass die neue N4P-Prozesstechnologie im Vergleich zur N4-Technologie ("4-nm"-Technischer Prozess - verbesserte 5-nm-Technologie) eine Verbesserung der Leistungsindikatoren um 6 % bietet, und im Vergleich zu N5 (der ursprünglichen 5-nm .-Technologie) TSMC-Prozesstechnologie) hebt das Unternehmen folgende Vorteile hervor:

Steigerung der Produktivitätsindikatoren um 11 % und der Energieeffizienz um 22 %;

eine Zunahme der Dichte von Transistoren um 6%;

Reduzierung der Komplexität und Zeit des Produktionszyklus durch Reduzierung der Anzahl der Masken.

„Durch den N4P-Prozess stärkt TSMC sein Portfolio fortschrittlicher Halbleitertechnologien, die jeweils eine andere Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kostenniveau bieten. Der N4P-Prozess ist für den Einsatz als Grundlage fortschrittlicher Technologieplattformen optimiert, einschließlich leistungsstarker und mobiler Lösungen. Die N5-, N4- und N3-Workflows geben TSMC-Kunden die Flexibilität, die richtige Plattform auszuwählen, die ihren Anforderungen am besten entspricht“, betont TSMC.

TSMC plant, die Produktion der ersten Produkte auf Basis der N4P-Technologie zu Beginn des zweiten Halbjahres 2022 aufzunehmen.


2021-10-27 15:47:35

Autor: Vitalii Babkin

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