TSMC a dévoilé sa nouvelle technologie de puce N4P, la prochaine étape dans l'amélioration du processus 5 nm pour améliorer les performances. Selon la société taïwanaise, N4P élargira le portefeuille de technologies avancées à la disposition de ses clients et leur permettra de sélectionner les solutions les plus adaptées en fonction de leurs objectifs de capacité, de productivité, de surface et de coût du produit final.
TSMC note qu'en comparaison avec la technologie N4 (processus technique "4 nm" - technologie 5 nm améliorée), la nouvelle technologie de processus N4P offre une amélioration de 6% des indicateurs de performance, et par rapport au N5 (l'original 5 nm technologie de processus TSMC), la société met en évidence les avantages suivants :
augmentation des indicateurs de productivité de 11 % et de l'efficacité énergétique de 22 % ;
une augmentation de la densité des transistors de 6 % ;
réduire la complexité et la durée du cycle de production en réduisant le nombre de masques.
« Grâce au processus N4P, TSMC renforce son portefeuille de technologies avancées de semi-conducteurs, chacune offrant une combinaison différente de performances, d'efficacité énergétique et de niveaux de coûts. Le processus N4P est optimisé pour être utilisé comme base de plates-formes technologiques avancées, y compris des solutions hautes performances et mobiles. Les flux de travail N5, N4 et N3 donnent aux clients de TSMC la possibilité de choisir la bonne plate-forme qui reflète le mieux leurs besoins », souligne TSMC.
TSMC prévoit de démarrer la production des premiers produits basés sur la technologie N4P d'ici le début du second semestre 2022.
2021-10-27 15:47:35
Auteur: Vitalii Babkin