Laut der Commercial Times wird TSMC im nächsten Monat mit der Massenproduktion von 3-nm-(N3-)Chips beginnen. Die Auslieferung der ersten Produkte auf Basis des N3-Prozesses an TSMC-Kunden wird Anfang nächsten Jahres erwartet.
Typischerweise startet TSMC im Frühjahr mit der Massenproduktion neuer Prozesstechnologien, um rechtzeitig zum Launch von Apples neuen iPhone-Modellen, die in der Regel im September erscheinen, genügend Chips zu produzieren. Die Entwicklung des N3-Knotens dauerte jedoch länger als gewöhnlich. Deshalb setzt Apple bei künftigen Smartphones auf eine andere Prozesstechnologie. Trotzdem wird Apple der erste TSMC-Kunde sein, der Chips erhält, die mit der 3-nm-Prozesstechnologie hergestellt wurden.
Im Vergleich zur 5-nm-N5-Technologie erhöht die N3-Technologie die Frequenzen um 10-15 % bei gleichbleibendem Stromverbrauch oder reduziert den Stromverbrauch von Kristallen um 25-30 % bei gleichbleibender Frequenz. Außerdem ermöglichen neue Produktionsstandards, die Dichte von Transistoren auf einem Chip um etwa das 1,6-fache zu erhöhen.
Eines der Hauptmerkmale des N3-Knotens ist die FinFlex-Technologie, die die Attraktivität der Chips des Unternehmens für Kunden erhöhen soll. Die Essenz der Technologie besteht darin, dass der Hersteller die Verwendung verschiedener Arten von FinFET-Transistoren innerhalb eines einzigen Halbleiterkristalls zulässt. Die Technologie kann komplexen Produkten wie CPUs und GPUs zugute kommen. Daher werden Apple, AMD, Intel und NVIDIA in der Lage sein, produktivere Lösungen für bestimmte Rechenaufgaben herauszubringen.
In Zukunft wird TSMC die Prozesstechnologien N3E, N3P und N3S einführen. Die erste wird N3-Optimierungen sein, und die letzten beiden werden N3E-Optimierungen für verschiedene Anwendungsklassen sein. N3P konzentriert sich auf Hochleistungschips, während sich N3S auf energieeffiziente Chips mit erhöhter Transistordichte konzentriert. Beide Prozesse sollen 2024 starten, N3E kommt 2023.
2022-08-18 13:42:27
Autor: Vitalii Babkin