TSMC commencera la production de masse de puces 3 nm (N3) le mois prochain, selon le Commercial Times. Les livraisons aux clients de TSMC des premiers produits basés sur le procédé N3 sont attendues au début de l'année prochaine.
En règle générale, TSMC commence la production en série de nouvelles technologies de processus au printemps afin de produire suffisamment de puces à temps pour le lancement des nouveaux modèles d'iPhone d'Apple, qui sortent généralement en septembre. Cependant, le développement du nœud N3 a pris plus de temps que d'habitude. C'est pourquoi Apple utilisera une technologie de processus différente dans les futurs smartphones. Malgré cela, Apple sera le premier client TSMC à recevoir des puces fabriquées à l'aide de la technologie de traitement 3 nm.
Par rapport à la technologie N5 5 nm, la technologie N3 augmentera les fréquences de 10 à 15 % tout en maintenant le même niveau de consommation d'énergie, ou réduira la consommation d'énergie des cristaux de 25 à 30 % tout en maintenant la fréquence. De plus, de nouvelles normes de production permettront d'augmenter la densité de transistors sur une puce d'environ 1,6 fois.
L'une des principales caractéristiques du nœud N3 est la technologie FinFlex, qui devrait accroître l'attractivité des puces de l'entreprise pour les clients. L'essence de la technologie est que le fabricant autorisera l'utilisation de différents types de transistors FinFET dans un seul cristal semi-conducteur. La technologie peut bénéficier à des produits complexes tels que les processeurs et les GPU. Ainsi, Apple, AMD, Intel et NVIDIA pourront proposer des solutions plus productives pour certaines tâches informatiques.
À l'avenir, TSMC lancera les technologies de processus N3E, N3P et N3S. Le premier sera des optimisations N3, et les deux derniers seront des optimisations N3E pour diverses classes d'application. N3P se concentre sur les puces hautes performances, tandis que N3S se concentre sur les puces économes en énergie avec une densité de transistors accrue. Les deux processus devraient être lancés en 2024, N3E en 2023.
2022-08-18 13:42:27
Auteur: Vitalii Babkin