Das taiwanesische Unternehmen MediaTek hat heute drei neue mobile Prozessoren für Mittelklasse-Smartphones vorgestellt: Dimensity 1050, Dimensity 930 und Helio G99. Alle neuen Produkte sind Systeme auf einem Chip (SoC), basierend auf einem 6-nm-Fertigungsprozess. Jeder Chip erhielt acht Rechenkerne.
MediaTek Dimensity 1050 ist eine „leichte“ Version des Modells Dimensity 1100. Gleichzeitig ist dies jedoch der erste Prozessor des Unternehmens, der die Fähigkeit hat, sich mit 5G-Netzwerken im mmWave 5G- und Sub-6-GHz-Band zu verbinden.
Der Dimensity 1050 verwendet zwei hochleistungsfähige ARM Cortex-A78-Kerne, die mit 2,5 GHz getaktet sind. Welche energieeffizienten Kerne hier zum Einsatz kommen, gibt der Hersteller nicht an. Es ist sehr wahrscheinlich, dass wir über Arm Cortex-A55 sprechen. Der Chip erhielt außerdem einen Arm Mali-610-Grafikkern mit Unterstützung für MediaTek HyperEngine 5.0. Letzteres bietet zusätzliche Tools und Optimierungsfunktionen, um die Leistung in Spielen zu verbessern.
Das Dimensity 1050 soll UFS 3.1-Flash-Speicher, LPDDR5-RAM, Full-HD+-Bildschirme mit Bildwiederholfrequenzen von bis zu 144 Hz und AV1-Hardware-Decodierungsfunktionen unterstützen. Außerdem weist der Hersteller auf die Kompatibilität mit den Standards HDR10+ und Dolby Vision hin. Es zeigt auch die Unterstützung von Kameras mit einer Auflösung von bis zu 108 Megapixeln an.
Das MediaTek Dimensity 1050 bietet 3CC-Trägeraggregation im Sub-6-GHz-Band (FR1) und 4CC-Trägeraggregation im mmWave-Spektrum (FR2) und soll im Vergleich zur LTE + mmWave-Aggregation bis zu 53 % schnellere Downlink-Geschwindigkeiten bieten. Das MediaTek Dimensity 1050 unterstützt auch Wi-Fi 6E und eine 2x2-MIMO-Antenne für ultraschnelle Wi-Fi-Konnektivität.
Die ersten Geräte auf Basis des MediaTek Dimensity 1050 sollen von Juli bis September dieses Jahres auf den Markt kommen.
Die Situation mit Dimension 930 ist sehr seltsam. Trotz der höheren Seriennummer des Chips ist die Frequenz seiner Kerne niedriger als die der Vorgängermodelle Dimensity 920 und Dimensity 900. Der neue Prozessor erhielt zwei Cortex-A78-Kerne mit einer Frequenz von 2,2 GHz und sechs Cortex-A55-Kerne mit eine Frequenz von 2 GHz. Für die gleichen Dimensity 900 und Dimensity 920 beträgt die Frequenz der Hochleistungskerne 2,4 bzw. 2,5 GHz. Allerdings hat der Hersteller das Dimensity 930 mit einem komplett neuen Grafik-Subsystem ausgestattet. Es verwendet den IMG BXM-8-256-Kern, der in Smartphones noch nicht gefunden wurde. Was es kann, ist noch unbekannt.
Das Unternehmen sagt, dass das Dimensity 930 UFS 3.1-Flash-Speicher und LPDDR5-RAM, Kameras mit bis zu 108 Megapixeln mit der Fähigkeit, Videos in 4K-Auflösung mit 30 Bildern pro Sekunde aufzunehmen, Unterstützung für 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 und Full HD unterstützen wird + Bildschirme, 120 Hz Bildwiederholfrequenz und HDR10+
Die Helio G99-Plattform unterstützt den 5G-Standard nicht. Das Unternehmen hat den Chip jedoch auf eine 6-nm-Prozesstechnologie umgestellt. Das neue SoC ist energieeffizienter als seine 12-nm-Vorgänger.
Der Helio G99 verwendet zwei 2,2-GHz-Cortex-A76-Kerne, sechs 2-GHz-Cortex-A55-Kerne und Mali-G57 MC2-Grafik. Der Prozessor unterstützt UFS 2.2-Speicher, LPDDR4X-Speicher, 120-Hz-Full-HD+-Displays sowie die drahtlosen Standards Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.2. Es listet auch die Unterstützung für 108-Megapixel-Kameras sowie duale 16-Megapixel-Kamerasets mit ZSL auf.
Die ersten Geräte auf Basis von Dimensity 930 sollen im zweiten Quartal dieses Jahres in den Handel kommen. Smartphones auf Basis von Helio G99 werden im dritten Quartal auf den Markt kommen.
2022-05-23 19:02:20
Autor: Vitalii Babkin