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MediaTek dévoile les processeurs 6 nm Dimensity 1050, Dimensity 930 et Helio G99

MediaTek dévoile les processeurs 6 nm Dimensity 1050, Dimensity 930 et Helio G99

La société taïwanaise MediaTek a présenté aujourd'hui trois nouveaux processeurs mobiles pour smartphones de milieu de gamme : Dimensity 1050, Dimensity 930 et Helio G99. Tous les nouveaux produits sont des systèmes sur puce (SoC), basés sur un processus de fabrication en 6 nm. Chaque puce a reçu huit cœurs de calcul.

MediaTek Dimensity 1050 est une version "légère" du modèle Dimensity 1100. Cependant, il s'agit en même temps du premier processeur de la société capable de se connecter aux réseaux 5G dans les bandes mmWave 5G et sub-6GHz.

Le Dimensity 1050 utilise deux cœurs Arm Cortex-A78 hautes performances cadencés à 2,5 GHz. Quels noyaux économes en énergie sont utilisés ici - le fabricant n'indique pas. Il est très probable que nous parlions d'Arm Cortex-A55. La puce a également reçu un cœur graphique Arm Mali-610 avec prise en charge de MediaTek HyperEngine 5.0. Ce dernier fournit des outils supplémentaires et des fonctionnalités d'optimisation pour améliorer les performances dans les jeux.

Le Dimensity 1050 est censé prendre en charge la mémoire flash UFS 3.1, la RAM LPDDR5, les écrans Full HD + avec des taux de rafraîchissement jusqu'à 144 Hz et les capacités de décodage matériel AV1. De plus, le constructeur note une compatibilité avec les normes HDR10+ et Dolby Vision. Il indique également la prise en charge des caméras avec une résolution allant jusqu'à 108 mégapixels.

Le MediaTek Dimensity 1050 offre une agrégation de porteuses 3CC dans la bande inférieure à 6 GHz (FR1) et une agrégation de porteuses 4CC dans le spectre mmWave (FR2) et est censé fournir des vitesses de liaison descendante jusqu'à 53% plus rapides par rapport à l'agrégation LTE + mmWave. Le MediaTek Dimensity 1050 prend également en charge le Wi-Fi 6E et une antenne MIMO 2x2 pour une connectivité Wi-Fi ultra-rapide.

Les premiers appareils basés sur MediaTek Dimensity 1050 devraient apparaître sur le marché de juillet à septembre de cette année.

La situation avec Dimensity 930 est très étrange. Malgré le numéro de série plus élevé de la puce, la fréquence de ses cœurs est inférieure à celle des précédents modèles Dimensity 920 et Dimensity 900. Le nouveau processeur a reçu deux cœurs Cortex-A78 avec une fréquence de 2,2 GHz et six cœurs Cortex-A55 avec une fréquence de 2 GHz. Pour les mêmes Dimensity 900 et Dimensity 920, la fréquence des cœurs hautes performances est respectivement de 2,4 et 2,5 GHz. Cependant, le fabricant a équipé le Dimensity 930 d'un tout nouveau sous-système graphique. Il utilise le noyau IMG BXM-8-256, qui n'a pas encore été trouvé dans les smartphones. Ce dont il est capable est encore inconnu.

La société affirme que le Dimensity 930 prendra en charge la mémoire flash UFS 3.1 et la RAM LPDDR5, des caméras jusqu'à 108 mégapixels avec la possibilité de filmer des vidéos en résolution 4K à 30 images par seconde, la prise en charge de 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 et Full HD + écrans, taux de rafraîchissement de 120 Hz et HDR10+

La plate-forme Helio G99 ne prend pas en charge la norme 5G. Cependant, la société a déplacé la puce vers la technologie de traitement 6 nm. Le nouveau SoC est plus économe en énergie que ses prédécesseurs 12 nm.

Le Helio G99 utilise deux cœurs Cortex-A76 à 2,2 GHz, six cœurs Cortex-A55 à 2 GHz et des graphiques Mali-G57 MC2. Le processeur prend en charge le stockage UFS 2.2, la mémoire LPDDR4X, les écrans Full HD+ 120 Hz, ainsi que les normes sans fil Wi-Fi 5 et Bluetooth 5.2. Il répertorie également la prise en charge des caméras 108 mégapixels ainsi que des ensembles de caméras doubles 16 mégapixels avec ZSL.

Les premiers appareils basés sur le Dimensity 930 devraient apparaître en vente au deuxième trimestre de cette année. Les smartphones basés sur Helio G99 feront leurs débuts sur le marché au troisième trimestre.


2022-05-23 19:02:20

Auteur: Vitalii Babkin

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