대만 회사인 MediaTek은 오늘 중급 스마트폰을 위한 3개의 새로운 모바일 프로세서인 Dimensity 1050, Dimensity 930 및 Helio G99를 출시했습니다. 모든 신제품은 6나노 공정을 기반으로 한 SoC(System on Chip)이다. 각 칩은 8개의 컴퓨팅 코어를 받았습니다.
MediaTek Dimensity 1050은 Dimensity 1100 모델의 "경량" 버전이지만 동시에 mmWave 5G 및 sub-6GHz 대역에서 5G 네트워크에 연결할 수 있는 기능을 갖춘 회사 최초의 프로세서입니다.
Dimensity 1050은 2.5GHz에서 클럭되는 2개의 고성능 Arm Cortex-A78 코어를 사용합니다. 여기에 사용되는 에너지 효율적인 코어 - 제조업체는 표시하지 않습니다. Arm Cortex-A55에 대해 이야기할 가능성이 매우 높습니다. 이 칩은 또한 MediaTek HyperEngine 5.0을 지원하는 Arm Mali-610 그래픽 코어를 받았습니다. 후자는 게임의 성능을 향상시키기 위해 추가 도구와 최적화 기능을 제공합니다.
Dimensity 1050은 UFS 3.1 플래시 메모리, LPDDR5 RAM, 최대 144Hz 재생률의 Full HD+ 화면 및 AV1 하드웨어 디코딩 기능을 지원한다고 합니다. 또한 제조업체는 HDR10 + 및 Dolby Vision 표준과의 호환성에 주목합니다. 또한 최대 108메가픽셀의 해상도를 가진 카메라에 대한 지원을 나타냅니다.
MediaTek Dimensity 1050은 6GHz 이하 대역(FR1)에서 3CC 캐리어 어그리게이션을 제공하고 mmWave 스펙트럼(FR2)에서 4CC 캐리어 어그리게이션을 제공하며 LTE + mmWave 어그리게이션에 비해 최대 53% 더 빠른 다운링크 속도를 제공한다고 주장됩니다. MediaTek Dimensity 1050은 초고속 Wi-Fi 연결을 위해 Wi-Fi 6E 및 2x2 MIMO 안테나도 지원합니다.
MediaTek Dimensity 1050을 기반으로 한 첫 번째 장치는 올해 7월부터 9월까지 시장에 출시될 예정입니다.
차원 930의 상황은 매우 이상합니다. 칩의 높은 일련 번호에도 불구하고 코어의 주파수는 이전 Dimensity 920 및 Dimensity 900 모델보다 낮습니다.새 프로세서에는 2.2GHz 주파수의 Cortex-A78 코어 2개와 2GHz의 주파수. 동일한 Dimensity 900 및 Dimensity 920의 경우 고성능 코어의 주파수는 각각 2.4GHz 및 2.5GHz입니다. 그러나 제조업체는 완전히 새로운 그래픽 하위 시스템을 Dimensity 930에 장착했습니다. 아직 스마트폰에서 볼 수 없는 IMG BXM-8-256 코어를 사용합니다. 그것이 무엇을 할 수 있는지 아직 알려지지 않았습니다.
회사는 Dimensity 930이 UFS 3.1 플래시 메모리 및 LPDDR5 RAM, 초당 30프레임으로 4K 해상도로 비디오를 촬영할 수 있는 최대 108메가픽셀 카메라, 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 및 Full HD 지원을 지원할 것이라고 말합니다. + 화면, 120Hz 재생 빈도 및 HDR10+
Helio G99 플랫폼은 5G 표준을 지원하지 않습니다. 그러나 회사는 칩을 6nm 공정 기술로 옮겼습니다. 새로운 SoC는 12nm 이전 제품보다 에너지 효율적입니다.
Helio G99는 2개의 2.2GHz Cortex-A76 코어, 6개의 2GHz Cortex-A55 코어 및 Mali-G57 MC2 그래픽을 사용합니다. 이 프로세서는 UFS 2.2 스토리지, LPDDR4X 메모리, 120Hz Full HD+ 디스플레이, Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.2 무선 표준을 지원합니다. 또한 1억 800만 화소 카메라와 ZSL이 있는 듀얼 1600만 화소 카메라 세트에 대한 지원도 나열합니다.
Dimensity 930을 기반으로 한 첫 번째 장치는 올해 2분기에 판매될 예정입니다. Helio G99 기반 스마트폰은 3분기에 시장에 출시될 예정입니다.
2022-05-23 19:02:20
작가: Vitalii Babkin