Das amerikanische Unternehmen Iceberg Thermal brachte zur CES 2023 mehrere Produkte zur Kühlung von PC-Komponenten mit. Insbesondere stellte das Unternehmen leistungsstarke IceSLEET X Tower-Kühler vor.
Die IceSLEET X-Serie umfasst vier Modelle: IceSLEET X5, IceSLEET X6, IceSLEET X7 Dual und IceSLEET X9 Dual TR. Kühler unterscheiden sich in der Anzahl der Heatpipes und Lüfter sowie in der Fähigkeit, Wärme abzuleiten.
Die ersten beiden Modelle sind mit einem einzelnen 120-mm-IceGale-ARGB-Lüfter ausgestattet. IceSLEET x5 verfügt über fünf Heatpipes mit 6 mm Durchmesser. IceSLEET X6 ist mit sechs Heatpipes ausgestattet. Die Kühler sind darauf ausgelegt, 160 bzw. 200 W Wärme abzuführen.
IceSLEET X7 Dual und IceSLEET X9 Dual TR erhielten jeweils zwei IceGale ARGB-Lüfter. Die Kühler unterstützen den Einbau von 120- und 140-mm-Lüftern. Das Modell IceSLEET X7 Dual ist mit sieben Kupfer-Heatpipes mit einem Durchmesser von 6 mm ausgestattet. Der Kühler ist darauf ausgelegt, 225 W Wärme abzuführen. Das ältere Modell erhielt neun Heatpipes. IceSLEET X9 Dual TR ist für die Kühlung von Prozessoren mit einer TDP von bis zu 280 W ausgelegt.
Iceberg Thermal präsentierte auf der CES 2023 auch Radiatoren zur Kühlung von Serverprozessoren, IceSLEET G4-Tower-Kühler der Einstiegsklasse in Midnight- und OC-Versionen, IceFLOE T95- und T65-Low-Profile-Kühler sowie FUZEIce-Wärmeleitpaste mit einer Wärmeleitfähigkeit von 11,25 W/mK und ein stylischer Kühler IceFLOE M. 2 für SSD-Laufwerke.
Alle diese Produkte werden im ersten Quartal in den Verkauf gehen. In welche Länder geliefert wird, ist nicht angegeben.
2023-01-10 13:10:03
Autor: Vitalii Babkin