La société américaine Iceberg Thermal a apporté au CES 2023 plusieurs produits destinés à refroidir les composants PC. En particulier, la société a introduit des refroidisseurs de tour IceSLEET X hautes performances.
La série IceSLEET X comprend quatre modèles : IceSLEET X5, IceSLEET X6, IceSLEET X7 Dual et IceSLEET X9 Dual TR. Les refroidisseurs diffèrent par le nombre de caloducs et de ventilateurs, ainsi que par leur capacité à dissiper la chaleur.
Les deux premiers modèles sont livrés avec un seul ventilateur IceGale ARGB de 120 mm. IceSLEET x5 dispose de cinq caloducs de 6 mm de diamètre. IceSLEET X6 est équipé de six caloducs. Les refroidisseurs sont conçus pour évacuer respectivement 160 et 200 W de chaleur.
IceSLEET X7 Dual et IceSLEET X9 Dual TR ont chacun reçu deux ventilateurs IceGale ARGB. Les refroidisseurs prennent en charge l'installation de ventilateurs de 120 et 140 mm. Le modèle IceSLEET X7 Dual est équipé de sept caloducs en cuivre d'un diamètre de 6 mm. Le refroidisseur est conçu pour évacuer 225 W de chaleur. L'ancien modèle recevait neuf caloducs. IceSLEET X9 Dual TR est conçu pour refroidir les processeurs avec un TDP allant jusqu'à 280 W.
Iceberg Thermal a également présenté au CES 2023 des radiateurs pour le refroidissement des processeurs de serveurs, des refroidisseurs tour d'entrée de gamme IceSLEET G4 en versions Midnight et OC, des refroidisseurs à profil bas IceFLOE T95 et T65, ainsi que la pâte thermique FUZEIce avec une conductivité thermique de 11,25 W/mK et un élégant radiateur IceFLOE M. 2 pour les disques SSD.
Tous ces produits seront mis en vente au cours du premier trimestre. Il n'est pas précisé dans quels pays les livraisons seront effectuées.
2023-01-10 13:10:03
Auteur: Vitalii Babkin