A empresa americana Iceberg Thermal trouxe para a CES 2023 diversos produtos desenvolvidos para resfriar os componentes do PC. Em particular, a empresa introduziu resfriadores de torre IceSLEET X de alto desempenho.
A série IceSLEET X inclui quatro modelos: IceSLEET X5, IceSLEET X6, IceSLEET X7 Dual e IceSLEET X9 Dual TR. Os coolers diferem no número de tubos de calor e ventiladores, bem como na capacidade de dissipar o calor.
Os dois primeiros modelos vêm com uma única ventoinha IceGale ARGB de 120 mm. IceSLEET x5 tem cinco tubos de calor de 6 mm de diâmetro. O IceSLEET X6 está equipado com seis tubos de calor. Os resfriadores são projetados para remover 160 e 200 W de calor, respectivamente.
IceSLEET X7 Dual e IceSLEET X9 Dual TR receberam dois ventiladores IceGale ARGB cada. Os coolers suportam a instalação de ventoinhas de 120 e 140 mm. O modelo IceSLEET X7 Dual está equipado com sete tubos de calor de cobre com um diâmetro de 6 mm. O cooler é projetado para remover 225 W de calor. O modelo mais antigo recebeu nove tubos de calor. O IceSLEET X9 Dual TR foi projetado para resfriar processadores com um TDP de até 280 W.
A Iceberg Thermal também apresentou na CES 2023 radiadores para refrigeração de processadores de servidor, coolers de torre IceSLEET G4 de nível básico nas versões Midnight e OC, coolers de baixo perfil IceFLOE T95 e T65, bem como pasta térmica FUZEIce com condutividade térmica de 11,25 W/mK e um elegante radiador IceFLOE M. 2 para unidades SSD.
Todos esses produtos estarão à venda durante o primeiro trimestre. Não é especificado para quais países as entregas serão feitas.
2023-01-10 13:10:03
Autor: Vitalii Babkin