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インテル、イタリア北部にチップパッケージング工場を建設

インテル、イタリア北部にチップパッケージング工場を建設

イタリア政府とインテルは、大規模なマイクロチップ製造工場の建設に適した場所として、国の北部にあるベニス地方のヴェローナ近くにあるヴィガツィオの自治体を選択しました。これは、インテルが昨年 3 月に発表した、今後 10 年間でヨーロッパの新しい製造施設に 800 億ユーロを投資する計画の一部にすぎません。

当初、イタリアには 45 億ユーロの投資が想定されていますが、将来的には増加する可能性があります。 Intel によると、この国の工場は、企業自体で 1,500 人の雇用を創出するだけでなく、同社のサプライヤーやパートナーとの間で 3,500 人の雇用を創出します。生産は2025年から2027年の間に開始されます。特に、同社は新しい技術ソリューションに従ってチップの組み立てとパッケージングを組織します。

ロイターの情報筋によると、当事者は9月初旬に合意のニュアンスを詳述した。インテルとイタリア当局の代表者は、交渉が進行中であり機密であるため、コメントを控えた。

ヴェローナの近くに位置するヴィガツィオのコミューンは、高速道路とブレナー鉄道の近くにあり、それに加えて、ピエモンテ州にある別のサイトが潜在的な建設サイトの「ショートリスト」に含まれていました。 Vigasio を選択した理由の 1 つは、この地域とドイツ、特にマクデブルクとのつながりです。情報筋によると、Intel はさらに 2 つの工場を建設する予定です。同社の工場をイタリアの他の州に建設する可能性も以前から検討されていたことが知られています。

辞任するイタリアのマリオ・ドラギ首相の親しい関係者は、半導体メーカーとの取引を確保するために、後継者と舞台裏で会談する予定です。以前に、公式のローマがインテルのすべての計画コストの 40% をイタリアに投資する準備ができていることが報告されました。協定の草案は、協定が完了する前に新政府によって支持される必要があり、おそらく協定が発表されるでしょう。

ローマはまた、フランスとイタリアの ST マイクロエレクトロニクス、台湾のチップ メーカーである MEMC エレクトロニック マテリアルズと TSMC、およびインテルが今年初めに買収したイスラエルのタワー セミコンダクターと、半導体産業を発展させるために交渉していることでも知られています。


2022-09-26 16:13:42

著者: Vitalii Babkin

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