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인텔, 이탈리아 북부에 칩 패키징 공장 건설

인텔, 이탈리아 북부에 칩 패키징 공장 건설

이탈리아 정부와 인텔은 이탈리아 북부 베니스 지역 베로나 인근에 위치한 비가지오(Vigazio) 시를 대규모 마이크로칩 제조 공장 건설을 위한 우선 부지로 선정했다. 이는 지난 3월 발표된 인텔의 향후 10년 동안 유럽의 새로운 제조 시설에 800억 유로를 투자하겠다는 계획의 일부일 뿐입니다.

처음에는 이탈리아에 45억 유로의 투자가 예상되지만 앞으로는 증가할 수 있습니다. 인텔은 국내 공장이 기업 자체에서 1,500개의 일자리를 창출할 뿐만 아니라 회사의 공급업체 및 파트너와 함께 3,500개의 일자리를 창출할 것이라고 말했습니다. 생산은 2025년에서 2027년 사이에 시작됩니다. 특히, 회사는 새로운 기술 솔루션에 따라 칩의 조립 및 포장을 조직합니다.

로이터 소식통에 따르면 당사자들은 9월 초에 합의의 뉘앙스를 자세히 설명했습니다. 인텔과 이탈리아 당국의 대표는 협상이 진행 중이며 기밀이기 때문에 논평을 거부했습니다.

Verona 근처에 위치한 Vigazio 코뮌은 고속도로와 Brenner 철도 근처에 있습니다. 그 외에도 Piedmont 지역에 위치한 다른 사이트가 잠재적 건설 현장의 "짧은 목록"에 포함되었습니다. Vigasio를 선택한 이유 중 하나는 이 지역이 독일, 특히 Magdeburg와 연결되어 있기 때문입니다. 소식통에 따르면 Intel이 2개의 공장을 더 건설할 계획입니다. 이태리 다른 지방에 공장을 지을 가능성도 일찍이 검토한 것으로 알려졌다.

퇴임하는 이탈리아 총리 마리오 드라기(Mario Draghi)의 가까운 측근들은 반도체 제조업체와의 거래를 확보하기 위해 후임자들과 막후 회담을 가질 예정이다. 앞서 공식 로마는 이탈리아에서 인텔의 전체 계획 비용의 40%를 투자할 준비가 되어 있는 것으로 보고되었습니다. 협정 초안은 아마 협정을 발표할 협정이 완료되기 전에 새 정부의 지지를 받는 것이 필요하다.

로마는 또 프랑스계 이탈리아 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), 대만 칩 제조사인 MEMC 일렉트로닉 머티리얼즈·TSMC, 인텔이 올해 초 인수한 이스라엘 타워반도체(Tower Semiconductor)와 반도체 산업 발전을 위해 협의 중인 것으로 알려졌다.


2022-09-26 16:13:42

작가: Vitalii Babkin

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