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Dimensity8100 / 9000チップを搭載したRedmiK50スマートフォンが3月17日にデビューします

Dimensity8100 / 9000チップを搭載したRedmiK50スマートフォンが3月17日にデビューします

中国の会社Xiaomiは、新しいRedmiK50シリーズスマートフォンの詳細を明らかにする一連のティーザーを発表しました。これらのデバイスの発表は、ちょうど1週間後の3月17日に行われます。

先月、Redmi K50 GamingEditionゲーミングスマートフォンがSnapdragon8 Gen 1チップでデビューしたことを思い出します。これは、最大120Hzのリフレッシュレートを備えた6.67インチのフルHD + AMOLEDディスプレイ、64を備えたトリプルカメラを受け取りました。メガピクセルのSonyIMX686メインセンサーと120ワットの充電電力。

伝えられるところによると、RedmiK50およびRedmiK50Proモデルは現在準備中です。これらには、統合された5Gモデムを備えたDimensity8100およびDimensity9000プロセッサが搭載されます。

ティーザーは、Redmi K50Proモデルに108メガピクセルのメインセンサーを備えたトリプルリアカメラの存在について話します。噂によると、デバイスにはフロントカメラ用の穴のあるFHD + AMOLEDスクリーンが装備されます。 RAMの容量は最大12GBになります。さらに、120Wの高速有線充電についても言及されています。


2022-03-10 10:19:27

著者: Vitalii Babkin

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