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Dimensity 8100/9000 칩이 탑재된 Redmi K50 스마트폰은 3월 17일에 출시됩니다.

Dimensity 8100/9000 칩이 탑재된 Redmi K50 스마트폰은 3월 17일에 출시됩니다.

중국 회사 샤오미가 새로운 Redmi K50 시리즈 스마트폰에 대한 세부 정보를 보여주는 일련의 티저를 공개했습니다. 이 장치의 발표는 정확히 일주일 후인 3월 17일에 이루어집니다.

지난 달, Redmi K50 Gaming Edition 게임용 스마트폰은 Snapdragon 8 Gen 1 칩으로 데뷔했으며 최대 120Hz의 재생 빈도를 가진 6.67인치 Full HD + AMOLED 디스플레이, 64- 메가픽셀 Sony IMX686 메인 센서 및 120와트의 충전 전력.

Redmi K50 및 Redmi K50 Pro 모델이 현재 출시되고 있는 것으로 알려졌습니다. 여기에는 5G 모뎀이 통합된 Dimensity 8100 및 Dimensity 9000 프로세서가 장착됩니다.

티저에서는 Redmi K50 Pro 모델에 1억 800만 화소 메인 센서가 탑재된 후면 트리플 카메라의 존재에 대해 이야기합니다. 소문에 따르면 장치에는 전면 카메라용 구멍이 있는 FHD + AMOLED 화면이 장착될 예정입니다. RAM 용량은 최대 12GB입니다. 또한 120W 고속 유선 충전도 언급된다.


2022-03-10 10:19:27

작가: Vitalii Babkin

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