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Micron amorcera la transition vers la lithographie EUV

Micron amorcera la transition vers la lithographie EUV

Le fabricant américain de mémoires Micron possède des usines non seulement aux États-Unis, mais également au Japon, à Singapour, en Chine et à Taïwan. Beaucoup d'entre eux sont devenus une partie de Micron dans le cadre d'acquisitions. Lors du Computex 2022, le fabricant américain a annoncé qu'il allait moderniser sa production à Taichung à Taïwan et entamer la transition vers un processus de production plus avancé de puces de mémoire DRAM utilisant la lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV) avant la fin de cette année.

Micron a depuis longtemps cessé de désigner les technologies de production de semi-conducteurs en nanomètres - à la place, différentes désignations pour la classe de microcircuits 10 nm sont utilisées, telles que 1x, 1z et autres. Désormais, les puces DRAM de Micron sont créées sur le pipeline DUV (Deep Ultra Violet) en utilisant la technologie 1α (alpha). Cela vous permet de créer des semi-conducteurs d'une taille légèrement supérieure à 10 nm.

À partir de l'année prochaine, la société prévoit de passer au nœud 1β (bêta). Pour ce faire, le fabricant n'utilisera pas l'ultraviolet profond (DUV), mais l'extrême, c'est-à-dire l'EUV. Cela est devenu connu grâce à la feuille de route à long terme publiée par le fabricant. Il marque la transition vers le nœud 1y (gamma). Cela peut être considéré comme le début des préparatifs pour la transition vers un nouveau niveau de production de DRAM au nœud 1β. La transition du nœud 1α au nœud 1β permettra à Micron d'améliorer les performances de la puce de 40 %.

Il est très probable qu'à l'avenir, Micron commencera à rééquiper ses autres usines pour utiliser le nouveau procédé de lithographie.


2022-05-31 11:21:52

Auteur: Vitalii Babkin

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