Das Management von TSMC bestätigte kürzlich auf einer vierteljährlichen Konferenz, dass es mit den lokalen Behörden über die Machbarkeit des Baus einer Anlage in Japan diskutiert. Quellen von Drittanbietern berichten nun, dass ein solches Unternehmen im Jahr 2023 den Betrieb aufnehmen und Sony und mehrere andere japanische Hersteller mit 28-nm-Chips beliefern wird.
Die Entscheidung über die Zuweisung von Mitteln für den Bau der Anlage, die sich laut Nikkei Asian Review im Westen von Kyushu befinden wird, wird im laufenden Quartal fallen. Das Budget des Projekts wird deutlich unter den 12 Milliarden US-Dollar liegen, die TSMC für den Bau einer 5-nm-Anlage in Arizona benötigt. Die japanische Anlage wird in zwei Phasen in Betrieb genommen, nach Fertigstellung der zweiten kann sie monatlich bis zu 40.000 Siliziumwafer produzieren, wobei die 28-nm-Lithographie die fortschrittlichste Technologie bleibt. Diese Prozesstechnologie wird sowohl von Herstellern von Autokomponenten als auch von Entwicklern von Bildsensoren stark nachgefragt, allen voran Sony für TSMC.
Laut der Quelle diskutiert TSMC jetzt sogar die Möglichkeit einer gemeinsamen Führung des zukünftigen Unternehmens mit Sony, dem Hauptkunden und Verbraucher der Produkte. Der taiwanesische Hersteller rechnet mit der Unterstützung der japanischen Behörden, die endgültigen Bedingungen stehen aber noch nicht fest. Die notwendige Infrastruktur muss in der Nähe des Unternehmens entstehen, die Versorgung mit in Japan produzierten Komponenten und Verbrauchsmaterialien soll ausgebaut werden. Im vergangenen Jahr machten japanische Kunden nicht mehr als 5 % des Umsatzes von TSMC aus, aber das Unternehmen könnte daran interessiert sein, mit lokalen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um seine eigene Technologie für das Verpacken von Chips zu verbessern Geste" des taiwanesischen Riesen.
2021-07-22 06:49:56
Autor: Vitalii Babkin