A administração da TSMC em uma recente conferência trimestral confirmou que está discutindo a viabilidade de construir uma instalação no Japão com as autoridades locais. Fontes de terceiros agora relatam que tal empreendimento começará a operar em 2023, fornecendo à Sony e a vários outros fabricantes japoneses chips de 28 nm.
A decisão de alocar recursos para a construção da unidade, que ficará localizada no oeste de Kyushu, de acordo com o Nikkei Asian Review, será tomada neste trimestre. O orçamento do projeto será significativamente menor do que os US $ 12 bilhões que a TSMC precisará para construir uma instalação de 5 nm no Arizona. A instalação japonesa será comissionada em duas fases. Assim que a segunda for concluída, será capaz de produzir até 40.000 wafers de silício por mês, com a litografia de 28 nm permanecendo como a tecnologia mais avançada usada. Essa tecnologia de processo é altamente exigida tanto pelos fabricantes de componentes automotivos quanto pelos desenvolvedores de sensores de imagem, sendo que o principal para a TSMC é a Sony.
Segundo a fonte, a TSMC já está até a discutir a possibilidade de uma gestão conjunta da futura empresa com a Sony, que se tornará a principal cliente e consumidora dos produtos. O fabricante taiwanês conta com o apoio das autoridades japonesas, mas as condições finais ainda não foram definidas. A infraestrutura necessária deverá surgir nas proximidades do empreendimento, está prevista para desenvolver o fornecimento de componentes e insumos produzidos no Japão. No ano passado, os clientes japoneses representaram não mais do que 5% das receitas da TSMC, mas a empresa pode estar interessada em trabalhar com empresas locais para melhorar sua própria tecnologia para chips de embalagem, então o surgimento de uma empresa local será uma espécie de "educado gesto "do gigante taiwanês.
2021-07-22 06:49:56
Autor: Vitalii Babkin