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Samsung stellt dem US-Präsidenten den neuesten 3-nm-Chip vor

Samsung stellt dem US-Präsidenten den neuesten 3-nm-Chip vor

Es wird erwartet, dass US-Präsident Joe Biden während seines Besuchs in Südkorea das Werk von Samsung Electronics besucht, wo ihm der neueste Chip gezeigt wird, der mit 3-nm-Technologie hergestellt wird.

Es ist der erste Besuch eines amerikanischen Staatsoberhauptes in einem asiatischen Land seit seinem Amtsantritt – vor zehn Tagen hat der neue Präsident Südkoreas, Yoon Suk-yeol, sein Amt angetreten. Bidens dreitägiger Besuch beginnt mit einem Besuch des Samsung-Geländes in Pyeongtaek, der weltweit größten Halbleiterfabrik, die 70 Kilometer südlich von Seoul liegt.

Die koreanische Agentur Yonhap News berichtet, dass Lee Jae-yong, Vizepräsident von Samsung Electronics, eine persönliche Führung durch den riesigen Komplex amerikanischer Politiker geben wird. Das Unternehmen wird Herrn Biden einen 3-nm-Chip der nächsten Generation vorführen, der mit der Gate-All-Around-Technologie (GAA) hergestellt wird – die Massenproduktion solcher Halbleiter wird in den kommenden Monaten beginnen.

Laut Samsung kann die GAA-Technologie die Größe von Komponenten um 35 % reduzieren und gleichzeitig eine Leistungssteigerung von 30 % oder eine Reduzierung des Stromverbrauchs von 50 % im Vergleich zu Chips auf Basis des 5-nm-Prozesses bieten. Das Unternehmen sagte auch, dass die Entwicklung von 2-nm-Prozessknoten bereits im Gange sei und die darauf basierende Massenproduktion für 2025 geplant sei.

Das taiwanesische TSMC bleibt jedoch Weltmarktführer in der Auftragsfertigung von Chips, das laut TrendForce-Analysten im vierten Quartal des vergangenen Jahres 52,1 % des Weltmarktes hielt, während Samsung, das den zweiten Platz belegte, nur einen Anteil von 18,3 hatte %.


2022-05-20 14:06:24

Autor: Vitalii Babkin

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