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MediaTek präsentiert Dimensity 1300 Chip für leistungsstarke Mittelklasse-Smartphones

MediaTek präsentiert Dimensity 1300 Chip für leistungsstarke Mittelklasse-Smartphones

MediaTek hat offiziell den Dimensity 1300-Prozessor angekündigt, der für den Einsatz in Hochleistungs-Smartphones mit 5G-Unterstützung entwickelt wurde. Das Produkt wird mit 6-nm-Technologie bei TSMC hergestellt.

Die Chipkonfiguration umfasst acht Rechenkerne in Form eines Bundles aus Arm Cortex-A78 und Arm Cortex-A55. Der erste Block hat eine Taktfrequenz von 3,0 GHz, der zweite - 2,0 GHz.

Die Zusammensetzung der Neuheit umfasst einen Grafikbeschleuniger Arm Mali-G77 MC9. Das integrierte 5G-Mobilfunkmodem unterstützt SA- und NSA-Architekturen und maximale Download-Geschwindigkeiten erreichen 4,7 Gbit/s.

Smartphones, die auf der neuen Plattform basieren, können mit LPDDR4x-4266-RAM mit einer maximalen Kapazität von 16 GB und schnellen UFS-3.1-Flash-Laufwerken ausgestattet werden. Sie können Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von bis zu 168 Hz und einer Auflösung von bis zu 2520 × 1080 Pixel verwenden.

Implementiertes drahtloses Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) und Bluetooth 5.2, Navigationshilfen GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC. Die maximal mögliche Auflösung der Kameras beträgt 200 Millionen Pixel.


2022-04-08 15:54:01

Autor: Vitalii Babkin

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