MediaTekは、5Gをサポートする高性能スマートフォンで使用するために設計されたDimensity1300プロセッサを正式に発表しました。この製品は、TSMCで6nmテクノロジーを使用して製造されています。
チップ構成には、ArmCortex-A78とArmCortex-A55のバンドルの形で8つのコンピューティングコアが含まれています。最初のブロックのクロック周波数は3.0GHz、2番目のブロックのクロック周波数は2.0GHzです。
ノベルティの構成には、グラフィックアクセラレータArmMali-G77MC9が含まれます。統合された5GセルラーモデムはSAおよびNSAアーキテクチャをサポートし、ピークダウンロード速度は4.7Gbpsに達します。
新しいプラットフォームをベースにしたスマートフォンには、最大容量16GBのLPDDR4x-4266RAMと高速UFS3.1フラッシュドライブを搭載できます。最大168Hzのリフレッシュレートと最大2520×1080ピクセルの解像度のディスプレイを使用できます。
ワイヤレスWi-Fi6（a / b / g / n / ac / ax）とBluetooth 5.2を実装し、ナビゲーションはGPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5/NavICを支援します。カメラの可能な最大解像度は2億ピクセルです。
2022-04-08 15:54:01
著者: Vitalii Babkin