Vor ein paar Wochen hat MediaTek bereits die neueste Flaggschiff-4-nm-Dimensity-9000-Plattform vorgestellt, die für Flaggschiff-Smartphones entwickelt wurde und mit den besten Qualcomm Snapdragon-Modellen konkurrieren soll. Nun wird berichtet, dass der Entwickler ein weiteres Modell der Dimensity-Reihe vorbereitet, das für budgetärere, aber auch produktivere Geräte gedacht ist.
Der bestätigte chinesische Insider Digital Chat Station hat die wichtigsten Spezifikationen des neuesten Chipsatzes auf Weibo veröffentlicht. Das Dimensity 7000 soll in einem 5-nm-Fertigungsprozess hergestellt werden.
Das Modell soll angeblich vier Cortex-A78-Kerne mit einer Frequenz von 2,75 GHz und vier Cortex-A55 mit einer Frequenz von 2 GHz erhalten. GPU Mali-G510 MC6 wird für die Arbeit mit Grafiken verantwortlich sein. Dieser Grafikbeschleuniger ist der Nachfolger der Mail-G57-Version. Das neue Produkt soll 100 % effizienter und 22 % sparsamer sein als die Vorgängerversion.
Im Vergleich dazu verfügt das kürzlich erschienene Dimensity 9000 über einen der leistungsstärksten Cortex-X2-Kerne mit 3,05 GHz, drei leistungsstarke Cortex-A710-Kerne mit 2,85 GHz und vier energieeffiziente Kerne mit 1,8 GHz. Verantwortlich für die Grafik-GPU Mali-710.
Nach früheren Leaks zu urteilen, wird das Dimensity 7000 für weniger teure Geräte ausgelegt sein, obwohl 5G-Unterstützung, wie in anderen Modellen der Serie, sicherlich bereitgestellt wird. Es wird erwartet, dass die neue Plattform die Veröffentlichung der Mittelklasse-Smartphones Redmi K50 sein könnte.
Die offizielle Premiere von Dimensity 9000 findet am 16. Dezember statt. Auch wenn noch keine verlässlichen Daten vorliegen, ist es wahrscheinlich, dass MediaTek während derselben Veranstaltung das Dimensity 7000 vorstellen oder zumindest ausführlicher über die Eigenschaften der neuen Plattform sprechen wird.
2021-11-29 17:45:58
Autor: Vitalii Babkin