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MediaTek prépare la puce Dimensity 7000 pour les puissants smartphones de milieu de gamme

MediaTek prépare la puce Dimensity 7000 pour les puissants smartphones de milieu de gamme

Il y a quelques semaines, MediaTek a déjà dévoilé la dernière plate-forme phare 4 nm Dimensity 9000, conçue pour les smartphones phares et conçue pour rivaliser avec les meilleurs modèles Qualcomm Snapdragon. Maintenant, il est rapporté que le développeur prépare un autre modèle de la série Dimensity, destiné à des gadgets plus budgétaires, mais aussi productifs.

L'initié chinois vérifié Digital Chat Station a publié les spécifications clés du dernier chipset sur Weibo. Le Dimensity 7000 serait fabriqué selon un processus de fabrication de 5 nm.

Le modèle recevrait quatre cœurs Cortex-A78 avec une fréquence de 2,75 GHz et quatre Cortex-A55 avec une fréquence de 2 GHz. Le GPU Mali-G510 MC6 sera chargé de travailler avec les graphiques. Cet accélérateur graphique est le successeur de la version Mail-G57. Le nouveau produit devrait être 100 % plus efficace et 22 % plus économique que la version précédente.

En comparaison, le Dimensity 9000 récemment sorti possède l'un des cœurs Cortex-X2 les plus performants à 3,05 GHz, trois cœurs Cortex-A710 hautes performances à 2,85 GHz et quatre cœurs économes en énergie à 1,8 GHz. Responsable du GPU graphique Mali-710.

À en juger par les fuites précédentes, le Dimensity 7000 sera conçu pour des appareils moins chers, bien que la prise en charge de la 5G, comme dans les autres modèles de la série, soit certainement fournie. On s'attend à ce que la nouvelle plate-forme soit la sortie des smartphones Redmi K50 de milieu de gamme.

La première officielle de Dimensity 9000 aura lieu le 16 décembre. Bien que des données fiables ne soient pas encore disponibles, il est probable que lors du même événement, MediaTek présentera le Dimensity 7000, ou du moins parlera plus en détail des caractéristiques de la nouvelle plate-forme.


2021-11-29 17:45:58

Auteur: Vitalii Babkin

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