Dem Portal VideoCardz standen Bilder der Verpackung zukünftiger Intel Alder Lake-S Desktop-Prozessoren zur Verfügung. Es scheint, dass der Hersteller in der neuen Chipserie beschlossen hat, zu der Praxis zurückzukehren, zwei Varianten von Boxdesigns zu verwenden - klassisch und einzigartig.
Klassische Pakete unterscheiden sich nicht von denen, die für den Versand von Boxversionen der aktuellen Generation von Intel Rocket Lake-S-Prozessoren verwendet werden. Dies sind kompakte Boxen in Markenfarben und minimalistischem Design. Die Core i5-, Core i7- und Core i9-Prozessoren der Alder-Lake-S-Generation mit entsperrten Multiplikatoren werden in der gleichen Form ausgeliefert.
Gleichzeitig erhält auch die Verpackung des Flaggschiffmodells Core i9-12900K ein alternatives Design (Bild unten). Zu erkennen ist, dass auf der vergrößerten Box eine gefälschte Silikonplatte angebracht ist, die als reflektierendes Element verwendet wird.
Die Quelle stellt fest, dass das Verpackungsdesign für die Core-i3-Prozessoren der Alder-Lake-S-Generation noch nicht bekannt gegeben wurde. Dies könnte höchstwahrscheinlich darauf hindeuten, dass Intel noch keine Chips dieser Stufe herausbringen wird und sie bereits im nächsten Jahr ankündigen wird.
Intel wird auf seiner InnovatiON-Veranstaltung vom 27. bis 28. Oktober die neuen Prozessoren der Alder-Lake-Serie vorstellen. Der Verkaufsstart der neuen Prozessorserie ist nach den neuesten Daten für den 4. November geplant.
2021-10-01 15:03:13
Autor: Vitalii Babkin