A la disposition du portail VideoCardz étaient des images de l'emballage des futurs processeurs de bureau Intel Alder Lake-S. Il semble que dans la nouvelle série de puces, le fabricant ait décidé de revenir à la pratique consistant à utiliser deux variantes de conception de boîtes - classique et unique.
Les packages classiques ne sont pas différents de ceux utilisés pour expédier les versions en boîte de la génération actuelle de processeurs Intel Rocket Lake-S. Ce sont des boîtes compactes aux couleurs de la marque et au design minimaliste. Les processeurs Core i5, Core i7 et Core i9 de génération Alder Lake-S avec multiplicateurs déverrouillés seront expédiés sous la même forme.
Dans le même temps, l'emballage du modèle phare Core i9-12900K recevra également un design alternatif (image ci-dessous). On voit qu'une fausse plaque de silicone est installée sur le boîtier qui a augmenté de taille, qui sert d'élément réfléchissant.
La source note que la conception de l'emballage des processeurs Core i3 de génération Alder Lake-S n'a pas encore été divulguée. Très probablement, cela peut indiquer qu'Intel ne va pas encore sortir de puces de ce niveau et les annoncera déjà l'année prochaine.
Intel dévoilera les nouveaux processeurs de la série Alder Lake lors de son événement InnovatiON du 27 au 28 octobre. Selon les dernières données, le début des ventes de la nouvelle série de processeurs est prévu pour le 4 novembre.
2021-10-01 15:03:13
Auteur: Vitalii Babkin