Bei der Herstellung von Mikroschaltungen erweisen sich zwangsläufig einige der Siliziumwafer – runde Substrate bis 300 mm Durchmesser – als defekt. Solche Platten können wiederverwendet werden, aber China hatte bisher nicht die Kapazitäten, gebrauchte Substrate zu reinigen und zurückzugewinnen. Seit Juni dieses Jahres hat China eine eigene Produktion zur Restaurierung von Tellern gestartet, wodurch das Land unabhängiger von ausländischen Partnern gemacht wurde.
Die 300-mm-Siliziumrückgewinnungsanlage von Hefei Ultron Semiconductor Co wurde im März 2020 mit dem Bau begonnen. Im Dezember 2020 wurde die Anlage in Betrieb genommen und im März die Pilotproduktion aufgenommen. Im Juni 2021 begann das Unternehmen mit der Ausführung von Massenaufträgen, darunter laut lokalen Quellen vor allem ein Antrag auf Rückgewinnung von Platin für die Produktion von 14-nm-Halbleitern.
Insbesondere aus dieser Nachricht geht hervor, dass die Fehlerquote bei der Herstellung von 14-nm-Chips durch SMIC sehr, sehr hoch ist. Dies bestätigt erneut Berichte, dass China für eine echte Massenproduktion von 14-nm-Lösungen nicht bereit ist.
Bei der Produktion von Hefei Ultron Semiconductor wird das Unternehmen bei Erreichen der vollen Kapazität jährlich bis zu 1,68 Millionen 300-mm-Wafer zurückgewinnen können. Dies ist eine erhebliche Einsparung bei der Produktion neuer Chips und sogar bei der Plattenaufarbeitung. Zuvor mussten Bestellungen in Japan oder anderen Ländern aufgegeben werden.
Es ist zu beachten, dass die Arbeit an der Restaurierung defekter Platten eine komplexe Arbeit ist, die Hightech-Ausrüstung und einen "sauberen" Raum erfordert. Die oberste Kristallschicht mit Verunreinigungen muss mit hoher Präzision entfernt und anschließend die Oberfläche der Substrate neu poliert werden. Dies ist auch Teil einer wichtigen Infrastruktur, um eine nationale Chipproduktion unabhängig von Importen in China oder einem anderen Land aufzubauen.
2021-07-17 17:23:37
Autor: Vitalii Babkin