미세 회로를 제조하는 과정에서 직경 300mm 이하의 원형 기판인 일부 실리콘 웨이퍼는 불가피하게 불량품으로 판명됩니다. 이러한 판은 재사용할 수 있지만 지금까지 중국은 사용한 기질을 청소하고 회수할 수 있는 능력이 없었습니다. 올해 6월부터 중국은 후판 복원을 위한 자체 생산을 시작하여 국가가 외국 파트너에 덜 의존하게 되었습니다.
Hefei Ultron Semiconductor Co의 300mm(12인치) 실리콘 회수 공장이 2020년 3월에 건설을 시작했습니다. 2020년 12월에 공장이 시운전되어 3월에 파일럿 생산이 시작되었습니다. 2021년 6월에 회사는 대량 주문을 이행하기 시작했으며, 그 중 주요 주문은 14nm 반도체 생산을 위한 백금 회수 신청이었습니다.
특히 이 메시지에서 SMIC의 14nm 칩 생산 결함 수준이 매우 매우 높음을 알 수 있습니다. 이것은 중국이 14nm 솔루션의 진정한 대량 생산을 위한 준비가 되어 있지 않다는 보고를 다시 확인시켜줍니다.
Hefei Ultron Semiconductor의 생산은 전체 용량에 도달하면 연간 최대 168만 개의 300mm 웨이퍼를 회수할 수 있습니다. 이것은 새로운 칩의 생산과 플레이트 재생의 경우에도 상당한 절감 효과를 제공합니다. 그 전에는 일본이나 다른 국가에서 주문해야 했습니다.
결함이있는 판의 복원 작업은 첨단 장비와 "클린"실이 필요한 복잡한 작업이라는 점에 유의해야합니다. 불순물이 있는 결정의 최상층은 고정밀도로 제거한 다음 기판 표면을 다시 연마해야 합니다. 이것은 또한 중국이나 다른 국가에서 수입과 무관한 국가 칩 생산을 창출하기 위한 중요한 기반 시설의 일부입니다.
2021-07-17 17:23:37
작가: Vitalii Babkin