Kioxia kündigte den Beginn der Testlieferungen neuer 256-GB- und 512-GB-Universal-Flash-Speicher (UFS) 3.1-Module für leistungsstarke Mobilgeräte an.
Der Hersteller behauptet, dass das 256-GB-UFS-3.1-Modul nur 0,8 mm dick ist und der 512-GB-Chip 1,0 mm dick ist. Gleichzeitig sind sie bereit, im Vergleich zu Chips der vorherigen Generation eine bis zu 30% schnellere zufällige Lesegeschwindigkeit und eine bis zu 40% schnellere zufällige Schreibgeschwindigkeit zu bieten.
Die Produkte verwenden BiCS FLASH 3D-Flash-Speicher. Anstelle von eMMC-Speichern werden nach Angaben des Unternehmens aufgrund ihrer Geschwindigkeit und höheren Dichte zunehmend UFS-Flash-Module verwendet. Mit Bezug auf Daten des Analyseunternehmens Forward Insights gibt Kioxia an, dass fast 70 % der jüngsten Bestellungen von Flash-Speicherchips für mobile Geräte auf den UFS-Standard fallen und diese Zahl in Zukunft weiter steigen wird.
Der Hersteller weist darauf hin, dass in den neuen 256-GB- und 512-GB-UFS-3.1-Flash-Modulen zusätzliche Tools zur Leistungssteigerung implementiert sind. Beispiel: Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, die die Leistung bei zufälligen Lesevorgängen verbessert.
2021-08-11 17:29:33
Autor: Vitalii Babkin