Intel hat Beschleuniger auf Basis von Data Center GPU Max GPUs angekündigt. Früher unter dem Codenamen Ponte Vecchio bekannt, sind sie nun offizieller Bestandteil der Produkte der Intel-Max-Serie, zu der neben ihnen auch die bereits erwähnten Serverprozessoren Xeon Sapphire Rapids mit integriertem HBM2e-Speicher gehören , unter dem Namen Xeon Max.
Im Rahmen einer Präsentation auf der SC22-Veranstaltung, die sich Servertechnologien und KI widmete, teilte Intel Daten zur Leistung seiner neuen Produkte. Der Intel Data Center GPU Max-Beschleuniger verfügt über 128 Xe-Kerne und 128 RT-Kerne und ist damit der einzige Serverbeschleuniger mit nativer Unterstützung für Raytracing-Hardwarebeschleunigung. Das Unternehmen beansprucht außerdem bis zu 64 MB L1-Cache und bis zu 408 MB L2-Cache für sie.
Intel Data Center GPU Max GPUs vereinen 100 Millionen Transistoren auf einem einzigen Substrat in 47 Chiplets, die mit unterschiedlichen Herstellungsprozessen (Intel 7, TSMC N5 und TSMC N7) gebaut und durch EMIB-Schnittstellen und Foveros-Packaging-Technologie miteinander verbunden sind.
Die Intel Data Center GPU Max Serverbeschleuniger werden in einer Vielzahl von Formfaktoren erhältlich sein, die für unterschiedliche Aufgaben ausgelegt sind. PCI-Express-Zusatzkartenlösungen werden als Teil der Max 1100-Serie veröffentlicht und bieten eine TDP von 300 W, 56 Xe-Kerne und 48 GB HBM2e-Speicher. Durch spezielle Intel Xe Link Bridges können bis zu vier solcher Beschleuniger zu einem Cluster zusammengefasst werden.
Die Max 1350-Beschleuniger werden als OAM-Module mit einer TDP von 450 W erhältlich sein. Sie erhalten 112 Xe-Kerne und 96 GB HBM2e-Speicher. Die High-End-Max-1550-OAM-Lösungen verfügen über eine TDP von 600 W, 128 Xe-Kerne und 128 GB HBM2e-Speicher.
Das Unternehmen weist darauf hin, dass die Xe-HPC-Architektur der neuen Rechenbeschleuniger es Ihnen ermöglicht, bis zu acht OAM-Module zu kombinieren. Intel hat Daten zu den folgenden Konfigurationen bereitgestellt:
Ein OAM-Modul: 128 GB HBM2e, 128 Xe-Kerne, 600 W TDP, 52 TFLOPS Leistung, 3,2 TB/s Speicherbandbreite;
Zwei OAMs: 256 GB HBM2e, 256 Xe-Kerne, 1200 W TDP, 104 TFLOPS Leistung, 6,4 TB/s Speicherbandbreite;
Vier OAM-Module: 512 GB HBM2e, 512 Xe-Kerne, 2400 W TDP, 208 TFLOPS Leistung, 12,8 TB/s Speicherbandbreite.
Der Hersteller behauptet, dass jedes OAM-Modul bei ExaSMR OpenMC- und miniBUDE-Aufgaben bis zu zweimal schneller ist als ein einzelner NVIDIA A100-Rechenbeschleuniger. Die Leistung bei ExaSMR-NekRS-Aufgaben von Data Center GPU Max ist 1,5-mal höher als die des Konkurrenten.
Bei Riskfuel bieten Intel Data Center GPU Max-Beschleuniger die 2,4-fache Leistung der Konkurrenz.
Intel erinnerte auch daran, dass die Rechenbeschleuniger der Rialto-Brücke die Erben der Ponte Vecchio werden. Sie erhielten bis zu 160 Xe-Kerne und einen neuen Formfaktor OAM 2.0, der eine Leistungsaufnahme auf dem Niveau von 800 Watt ermöglicht.
2022-11-10 10:52:11
Autor: Vitalii Babkin
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