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インテルがデータセンター GPU Max アクセラレーターを発表

インテルがデータセンター GPU Max アクセラレーターを発表

Intel は、Data Center GPU Max GPU に基づくアクセラレータを発表しました。以前は Ponte Vecchio というコード名で知られていましたが、現在は Intel Max シリーズ製品の正式な一部となり、これらに加えて、前述のオンボード HBM2e メモリを搭載した Xeon Sapphire Rapids サーバー プロセッサも含まれています。 、Xeon Maxの名前で。

サーバー技術と AI に特化した SC22 イベントでのプレゼンテーションの一環として、Intel は新製品のパフォーマンスに関するデータを共有しました。 Intel Data Center GPU Max アクセラレータには 128 個の Xe コアと 128 個の RT コアがあり、レイ トレーシング ハードウェア アクセラレーションをネイティブでサポートする唯一のサーバー アクセラレータです。同社はまた、最大 64MB の L1 キャッシュと最大 408MB の L2 キャッシュを主張しています。

Intel Data Center GPU Max GPU は、異なる製造プロセス (Intel 7、TSMC N5、および TSMC N7) を使用して構築された 47 個のチップレットの 1 つの基板上に 1 億個のトランジスタを組み合わせ、EMIB インターフェイスと Foveros パッケージング テクノロジによって相互接続されています。

Intel Data Center GPU Max サーバー アクセラレーターは、さまざまなタスク向けに設計されたさまざまなフォーム ファクターで利用できます。 PCI Express アドオン カード ソリューションは、Max 1100 シリーズの一部としてリリースされ、300W の TDP、56 個の Xe コア、および 48GB の HBM2e メモリを提供します。特別な Intel Xe Link ブリッジを介して、最大 4 つのそのようなアクセラレーターをクラスターに組み合わせることができます。

Max 1350 アクセラレータは、TDP 450W の OAM モジュールとして提供されます。 112 個の Xe コアと 96 GB の HBM2e メモリが提供されます。ハイエンドの Max 1550 OAM ソリューションは、600W の TDP、128 個の Xe コア、および 128GB の HBM2e メモリを備えています。

同社は、新しいコンピューティング アクセラレータの Xe-HPC アーキテクチャにより、最大 8 つの OAM モジュールを組み合わせることができると述べています。インテルは、次の構成に関するデータを提供しました。

1 つの OAM モジュール: 128 GB HBM2e、128 Xe コア、600 W TDP、52 TFLOPS パフォーマンス、3.2 TB/秒のメモリ帯域幅。

2 つの OAM: 256 GB HBM2e、256 Xe コア、1200 W TDP、104 TFLOPS のパフォーマンス、6.4 TB/秒のメモリ帯域幅。

4 つの OAM モジュール: 512 GB HBM2e、512 Xe コア、2400 W TDP、208 TFLOPS のパフォーマンス、12.8 TB/秒のメモリ帯域幅。

メーカーは、ExaSMR OpenMC および miniBUDE タスクにおいて、各 OAM モジュールが単一の NVIDIA A100 コンピューティング アクセラレータよりも最大 2 倍高速であると主張しています。 Data Center GPU Max の ExaSMR NekRS タスクのパフォーマンスは、競合他社の 1.5 倍です。

Riskfuel では、Intel Data Center GPU Max アクセラレータが競合製品の 2.4 倍のパフォーマンスを提供します。

Intel はまた、Rialto Bridge コンピューティング アクセラレータが Ponte Vecchio の後継者になることを思い出しました。最大 160 個の Xe コアと、800 ワットの電力消費を可能にする新しいフォーム ファクター OAM 2.0 を受け取りました。


2022-11-10 10:52:11

著者: Vitalii Babkin

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