Kommende Laptops und Desktops mit AMD Ryzen-Prozessoren werden Wi-Fi 6E-Module erhalten, die von AMD in Zusammenarbeit mit taiwanesischem MediaTek entwickelt wurden. Die ersten in der neuen Serie werden AMD RZ600 Module sein, die auf dem MediaTek Filogic 330P Chip basieren.
Die Module werden laut Pressemitteilung in zwei Versionen präsentiert: dem schnelleren RZ616 mit 160 MHz Bandbreite und Geschwindigkeiten bis zu 2,6 Gbit/s und dem RZ608, der 80 MHz Bandbreite nutzt und Geschwindigkeiten bis 1,2 Gbit/s demonstriert. Der MediaTek Filogic 330P Chipsatz unterstützt Wi-Fi 6 und 6E sowie Bluetooth 5.2. Das Funkmodul RZ616 ist für M.2 2230- und noch kompaktere M.2 1216-Anschlüsse geeignet, während das RZ608 ausschließlich für M.2 2230 gedacht ist. Wie MediaTek klarstellte, eignen sich diese Module für „Laptops aller Größen“.
Das gemeinsame Projekt mit MediaTek wird die Abhängigkeit von AMD von Intel reduzieren, das seine eigenen Wi-Fi-Module herstellt und im letzten Jahr Rivet Networks übernommen hat, das die Marke Killer für Wireless-Module für Gaming-Laptops besitzt. Erstmals wurde das gemeinsame Projekt bereits im September letzten Jahres bekannt.
Im Mai wurde das RZ608-Modul in der Aya Neo-Handheld-Konsole entdeckt, die vom AMD Ryzen 5 4500U-Hybridchip angetrieben wird. Dann wurde bekannt, dass das Modul die Standards Wi-Fi 6E (802.11ax über 6 GHz) und Bluetooth 5.2 unterstützt. Anschließend wurde berichtet, dass es sich beim RZ608 tatsächlich um ein MediaTek MT7921K-Modul mit dem AMD-Logo handelt.
Die neuen Module werden 2022 auf Ryzen-Laptops und -Desktops erscheinen.
2021-11-19 11:08:19
Autor: Vitalii Babkin