AMD hat wie versprochen auf der CES 2022 neue Details zu den kommenden Prozessoren der Ryzen 7000-Serie auf Basis der Zen 4-Architektur bekannt gegeben.Diese Chipserie wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 erwartet.
Der Hersteller bestätigte, dass die neuen Prozessoren in 5-nm-Prozesstechnologie hergestellt und mit einer sehr ungewöhnlichen Wärmeverteilungsabdeckung ausgestattet werden, wie Sie auf der Abbildung unten sehen können.
Die nächste Ryzen-Generation wird den neuesten DDR5-RAM-Standard sowie die PCIe-5.0-Schnittstelle unterstützen. Darüber hinaus zeigte AMD eine Demo, in der Halo Infinite (39:53 im Video unten) auf einem System mit einem Engineering-Sample des Ryzen 7000-Prozessors auf Basis von Zen 4 gestartet wurde. Hohe Frameraten wurden festgestellt, konkrete Zahlen jedoch nicht offenbart. Es hieß auch, dass alle Kerne des Chips mit 5 GHz liefen.
Der Hersteller bestätigte auch, dass zukünftige Ryzen-Prozessoren den neuen Prozessorsockel vom Typ Socket AM5 LGA mit 1718 Kontakten verwenden werden. Mit anderen Worten, die neuen Prozessoren werden nicht mit Kontaktbeinen, sondern mit Kontaktpads ausgestattet, und der Prozess der Installation auf einem Motherboard wird ähnlich wie bei Intel-Chips sein.
Das Unternehmen stellte außerdem fest, dass aktuelle Prozessorkühler, die für den aktuellen Sockel AM4 entwickelt wurden, mit dem neuen Sockel AM5 kompatibel sein werden.
2022-01-04 19:53:13
Autor: Vitalii Babkin