AMD, comme promis, a partagé au CES 2022 de nouveaux détails sur les prochains processeurs de la série Ryzen 7000 basés sur l'architecture Zen 4. Cette série de puces est attendue dans la seconde moitié de 2022.
Le fabricant a confirmé que les nouveaux processeurs seront fabriqués à l'aide d'une technologie de processus de 5 nm et équipés d'un couvercle de distribution de chaleur très inhabituel, comme vous pouvez le voir si vous regardez l'image ci-dessous.
La prochaine génération de Ryzen bénéficiera de la prise en charge de la dernière norme RAM DDR5, ainsi que de l'interface PCIe 5.0. De plus, AMD a montré une démo dans laquelle Halo Infinite (39:53 dans la vidéo ci-dessous) a été lancé sur un système avec un échantillon technique du processeur Ryzen 7000 basé sur Zen 4. Des fréquences d'images élevées ont été notées, mais des nombres spécifiques n'ont pas été divulgué. Il a également été dit que tous les cœurs de la puce fonctionnaient à 5 GHz.
Le constructeur a également confirmé que les futurs processeurs Ryzen utiliseront le nouveau socket de processeur de type Socket AM5 LGA, qui compte 1718 contacts. En d'autres termes, les nouveaux processeurs ne seront pas équipés de pattes de contact, mais de plots de contact, et le processus d'installation sur une carte mère sera similaire à celui des puces Intel.
La société a également noté que les refroidisseurs de processeur actuels développés pour le Socket AM4 actuel seront compatibles avec le nouveau Socket AM5.
2022-01-04 19:53:13
Auteur: Vitalii Babkin