Wie erwartet hat AMD heute auf der Computex 2022 eine neue Generation von Prozessoren vorgestellt – Ryzen 7000. Die neuen Produkte basieren auf der neuen Zen 4-Architektur, haben integrierte RDNA 2-Grafiken, werden in einem neuen Design für Sockel AM5 hergestellt, unterstützen neuen Speicher und Schnittstellen und schließlich die weltweit ersten 5-nm-Desktop-CPUs.
Ryzen 7000-Prozessoren bieten bis zu 16 Zen 4-Kerne und haben doppelt so viel L2-Cache im Vergleich zu ihren Vorgängern auf Zen 2 und Zen 3 – 1 MB pro Kern. Über den Third-Level-Cache sowie die Aussichten auf die Veröffentlichung von Chips auf Zen 4 mit einem zusätzlichen 3D-V-Cache-Cache wird nichts berichtet.
Ein weiteres wichtiges Detail der neuen Chips wird eine deutliche Erhöhung der Taktfrequenz sein. AMD gibt an, dass die Frequenz im automatischen Übertaktungsmodus (Max Boost) höher als 5 GHz sein wird. Darüber hinaus wurde im Rahmen der Präsentation gezeigt, wie eine bestimmte Ryzen 7000-Serie im Spiel Ghostwire: Tokyo eine Frequenz über 5,5 GHz bereitstellen konnte, was sehr beeindruckend ist.
AMD stellte fest, dass die neuen Prozessoren Leistungssteigerungen von über 15 % pro Thread liefern werden. Es wird durch erhöhten Cache, erhöhte Frequenz und architektonische Verbesserungen gegeben sein, die eine Erhöhung der IPC (der Anzahl ausführbarer Anweisungen pro Takt) bringen sollten. Leider hat AMD nicht genau angegeben, wie viel IPC-Gewinn die Zen 4-Architektur allein bieten würde. Es werden auch zusätzliche Anweisungen bereitgestellt, um die Arbeit von Prozessoren in Systemen mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen zu beschleunigen.
Ryzen 7000-Prozessoren bestehen wie ihre Vorgänger aus drei Kristallen. Zwei davon werden gemäß der TSMC-5-nm-Prozesstechnologie hergestellt und enthalten Prozessorkerne mit der Architektur Zen 4. Der dritte ist ein Die mit I/O-Schnittstellen, der im Gegensatz zu einem ähnlichen Die in der CPU früherer Generationen entsprechend hergestellt wird die 6nm Prozesstechnologie statt 12nm.
Ein viel wichtigerer Unterschied beim neuen IO-Die ist jedoch, dass er über eine integrierte GPU verfügt. Jeder AMD Ryzen 7000 Desktop-Prozessor wird also zumindest grundlegende integrierte Grafik bieten können. Zuvor hatten normale Desktop-Ryzen keine „Einsätze“, sondern nur Chips der Ryzen G-Serie hatten sie.
Ein weiteres wichtiges Merkmal des neuen IO-Chips ist die Unterstützung neuer Standards. Wir sprechen über die Unterstützung für DDR5-Speicher sowie den PCI Express 5.0-Bus. Damit hat AMD in Sachen Unterstützung moderner Technologien in der CPU zu Intel aufgeschlossen – die „Blauen“ haben die Ende 2021 vorgestellte Speicher- und Busunterstützung Alder Lake-S spezifiziert.
Die neuen Chips sind für den neuen Sockel AM5 ausgelegt und dies ist der erste Sockelwechsel für Ryzen-Prozessoren – alle vorherigen Generationen, von Ryzen 1000 bis Ryzen 5000, verwendeten Sockel AM4. Der neue Anschluss wird unter anderem nur benötigt, um DDR5 und PCIe 5.0 zu unterstützen. Beachten Sie, dass sich AMD mit dem neuen Prozessorsockel endlich von der ungeliebten PGA-Verbindung mit Beinen auf der CPU entfernt und auf die LGA-Ausführung umgestellt hat - die Beine befinden sich im Sockel selbst und auf der CPU gibt es nur Kontaktflächen, wie Intel hat seit vielen Jahren. Chips mit TDP bis zu 170 W werden unterstützt, wobei die Kompatibilität mit Kühlern für Sockel AM4 erhalten bleibt.
Einzelne Modelle von Ryzen 7000-Prozessoren hat AMD noch nicht vorgestellt und auch kein Release-Datum genannt. Es wurde lediglich angemerkt, dass die neue Ryzen-Generation diesen Herbst debütieren wird.
2022-05-23 09:20:50
Autor: Vitalii Babkin