予想通り、AMDは本日Computex2022で新世代のプロセッサであるRyzen7000を発表しました。新製品は新しいZen4アーキテクチャに基づいて構築され、RDNA 2グラフィックスが統合され、Socket AM5の新しい設計で作成され、新しいメモリをサポートし、インターフェイス、そして最後に、世界初の5nmデスクトップCPU。
Ryzen7000プロセッサは最大16個のZen4コアを提供し、Zen2およびZen3の以前のプロセッサと比較してL2キャッシュの量が2倍になります-1コアあたり1MB。第3レベルのキャッシュ、および追加の3DV-Cacheキャッシュを備えたZen4でのチップのリリースの見通しについては何も報告されていません。
新しいチップのもう1つの重要な詳細は、クロック周波数の大幅な増加です。 AMDは、自動オーバークロックモード（最大ブースト）の周波数が5GHzより高くなることを示しています。さらに、プレゼンテーションの一環として、特定のRyzen7000シリーズがゲームGhostwire：Tokyoで5.5 GHzを超える周波数をどのように提供できるかが示されました。これは、非常に印象的です。
AMDは、新しいプロセッサがスレッドあたり15％以上のパフォーマンス向上をもたらすと述べました。これは、キャッシュの増加、頻度の増加、およびアーキテクチャの改善によってもたらされ、IPC（クロックあたりの実行可能命令の数）が増加するはずです。残念ながら、AMDは、Zen4アーキテクチャがそれ自体で提供するIPCゲインの正確な量を指定していませんでした。人工知能や機械学習システムのプロセッサの作業を高速化するための追加の手順も提供されています。
Ryzen 7000プロセッサーは、その前身と同様に、3つのクリスタルで構成されています。 2つはTSMC5nmプロセス技術に従って製造され、Zen4アーキテクチャのプロセッサコアを備えています。3つ目はI/ Oインターフェイスを備えたダイで、前世代のCPUの同様のダイとは異なり、 12nmの代わりに6nmプロセス技術。
しかし、新しいIOダイのはるかに重要な違いは、GPUが統合されていることです。したがって、すべてのAMD Ryzen 7000デスクトッププロセッサは、少なくとも基本的な統合グラフィックスを提供できるようになります。以前は、通常のデスクトップRyzenには「インサート」がありませんでしたが、RyzenGシリーズチップにのみ「インサート」がありました。
新しいIOチップのもう1つの重要な機能は、新しい標準のサポートです。 DDR5メモリとPCIExpress5.0バスのサポートについて話し合っています。このように、AMDはCPUの最新テクノロジーのサポートに関してIntelに追いついてきました。「青い」テクノロジーは、2021年の終わりに導入されたAlderLake-Sの指定されたメモリとバスのサポートを備えています。
新しいチップは新しいSocketAM5ソケット用に設計されており、これはRyzenプロセッサの最初のソケット変更です。Ryzen1000からRyzen 5000までのすべての前世代では、SocketAM4が使用されていました。新しいコネクタは、とりわけ、DDR5およびPCIe5.0のサポートを提供するために必要です。新しいプロセッサソケットにより、AMDはついにCPUのレッグを使用した愛されていないPGA接続から離れ、LGA実行に切り替えました-レッグはソケット自体にあり、CPUにはIntelのようなコンタクトパッドしかありません長年持っています。 Socket AM4のクーラーとの互換性を維持しながら、最大170WのTDPを備えたチップがサポートされます。
AMDはまだRyzen7000プロセッサの個々のモデルを導入しておらず、リリース日も指定していません。新世代のRyzenがこの秋にデビューすることだけが注目されました。
2022-05-23 09:20:50
著者: Vitalii Babkin