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1月に発表されるジュニアIntel600シリーズチップセットの特徴が明らかになりました

1月に発表されるジュニアIntel600シリーズチップセットの特徴が明らかになりました

Intelは、2022年1月にAlderLakeデスクトッププロセッサ用のローエンドマザーボードチップセットを発表します。ただし、Intel H670、B660、およびH610ロジックシステムによるマイクロ回路の特性は、有名な情報提供者@momomo_usのおかげですでに知られています。

フラッグシップのIntelZ690チップセットをベースにしたマザーボードと同様に、Intel H670、B660、およびH610チップセットを搭載したマザーボードはDDR5とDDR4の両方をサポートします。以前と同様に、プロセッサをオーバークロックする可能性は、古いシステムロジックのセットを備えたマザーボードでのみ利用できます。 RAMに関しては、Z690チップセットを搭載したマザーボードに加えて、H670およびB660マザーボードでオーバークロックすることも可能です。システムロジックH610の最も低いセットに基づくモデルは、これを行うことができません。

すべてのチップセットはPCIe5.0をサポートします。ただし、すべてのボードモデルがこのテクノロジを実装するわけではないことに注意してください。 Z690およびH670チップセットを搭載したマザーボードでは、最大2つのPCIe5.0スロットを期待できます。 1つのコネクタを使用する場合、x16モードで動作します。 2枚のビデオカードを取り付ける場合、構成は2x8のようになります。同様に、B660およびH610チップセットを搭載したマザーボードのモデルは1つのPCIe5.0スロットに制限されます。 Alder Lakeプラットフォームは、M.2ドライブ用に4つのPCIe4.0レーンも提供します。ただし、H610チップセットにはこの機能がありません。

Alder Lakeプラットフォームは、DMIバスの帯域幅を2倍にしました。前世代のIntelRocketLake-Sプロセッサには7.88GB /秒で8つのDMI3.0レーンがありましたが、AlderLakeは15.66GB /秒で8つのDMI4.0レーンを使用します。 @momomo_usによると、これはIntelZ690およびH670チップセットを搭載したマザーボードにのみ当てはまります。 B660およびH610チップセットを搭載したモデルには、4つのDMI 4.0バスレーンのみが割り当てられるため、空きPCIeレーンの数が減ります。

IntelZ690は12PCIe4.0および16PCIe 3.0レーンをサポートしますが、H670チップセットは12 PCIe4.0および12PCIe 3.0レーンをサポートし、B660は6 PCIe4.0レーンおよび8PCIe3.0レーンの構成を提供します。H610は8つのPCIe3.0レーン。いつものように、コネクタの1つまたは別の構成の選択は、マザーボードのメーカーによって異なります。

シニアIntelZ690チップセットは、最大4つのUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C(20 Gb / s)ポート、最大10のUSB 3.2 Gen 2(10 Gb / s)、最大USB 3.2 Gen 1(5 Gb / s)をサポートします。 s)および最大14個のUSB2.0。若いIntel600シリーズチップセットは、サポートするコネクタが少なくなっています。同時に、IntelH610はUSB3.2 Gen 2x2 Type-C(20 Gb / s)をサポートしていません。

標準のSATAドライブを接続するためのコネクタの数も、チップセットごとに異なります。 IntelZ690およびH670に基づくマザーボードは最大8個のSATA3コネクタを搭載できますが、Intel B660およびH610に基づくモデルでは、SATA3コネクタの最大数が4個に減りました。


2021-12-07 15:12:04

著者: Vitalii Babkin

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