MediaTek hat bereits im Dezember die ersten Teaser der Single-Chip-Plattform Dimensity 8000 veröffentlicht. Gleichzeitig wurde bekannt gegeben, dass es nach der TSMC-5-nm-Prozesstechnologie hergestellt wird. Der Chip steht kurz vor der Markteinführung, aber der renommierte chinesische Tech-Blog Digital Chat Station berichtet, dass er unter dem Namen Dimensity 8100 auf den Markt kommen wird.
Der neue Chip wird im März vorgestellt. Es erhält einen Achtkern-Zentralprozessor, der vier leistungsstarke Cortex-A78-Kerne mit einer Frequenz von bis zu 2,75 GHz und vier energieeffiziente Cortex-A55-Kerne kombiniert. Für die Grafikverarbeitung wird die GPU Mali-G510 zuständig sein, die bisher in keiner Single-Chip-Plattform zum Einsatz kam.
Es wird berichtet, dass das neue System-on-a-Chip das MediaTek Dimensity 1100 in der Produktreihe ersetzen wird.Der Chip wird eine Stufe unter dem Flaggschiff Dimensity 9000 liegen.
Gerüchten zufolge sollen im März die ersten Geräte auf der neuen Plattform erscheinen. Sie werden voraussichtlich von Redmi und Realme veröffentlicht. Es wird berichtet, dass Dimensity 8100 die Basis eines der Smartphones der Redmi K50-Serie bilden wird.
2022-02-16 20:23:31
Autor: Vitalii Babkin