Shanghai Unisoc hat die mobile Plattform T750 angekündigt, die nach den Normen des 6-nm-Technologieprozesses hergestellt wird. Die wichtigste Innovation ist das integrierte 5G-Mobilfunkmodem.
Es handelt sich um einen Chipsatz der Einstiegsklasse, dessen Einsatz die Kosten von Smartphones für die Netze der fünften Generation erheblich senken wird.
Der neue Unisoc T750-Chipsatz kombiniert zwei 2 GHz-Cotrex-A76-Kerne und sechs 1,8 GHz-Cortex-A55-Kerne. Für die Grafikverarbeitung ist ein Zwei-Kern-Video-Gaspedal Mali-G57 zuständig. Das Single-Chip-System unterstützt LPDDR4X RAM und UFS 3.1 Flash-Laufwerke. Es behauptet auch, 90Hz Full HD+ Displays und optische Sensoren mit bis zu 64 MP Auflösung zu unterstützen. Dieser Chip ist für die günstigsten Smartphones konzipiert.
2023-04-10 09:27:49
Autor: Vitalii Babkin
Quell-URL