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Micron stellte den weltweit ersten 232-Layer-3D-NAND-Flash-Speicher vor – 128 GB in einem einzigen Chip

Micron stellte den weltweit ersten 232-Layer-3D-NAND-Flash-Speicher vor – 128 GB in einem einzigen Chip

Das amerikanische Unternehmen Micron stellte die branchenweit ersten 3D-NAND-Flash-Speicherchips vor, die aus 232 Schichten bestehen. Die Massenproduktion neuer Artikel auf Basis von TLC-Zellen wird Ende 2022 beginnen. Das Erscheinen der ersten Produkte auf dem neuen Speicher wird für 2023 erwartet. Eine erhöhte Speicherdichte verspricht einen geringeren Stromverbrauch, höhere Geschwindigkeiten und niedrigere Kosten, was sich entweder in Microns Gewinnen oder niedrigeren SSD-Preisen niederschlagen wird.

Um eine Rekordzahl von Schichten zu erreichen, verwendete Micron ein zuvor getestetes Verfahren – es platzierte einen 3D-NAND-Chip auf dem anderen, verbindet sie elektrisch und platziert sie auf einer gemeinsamen Basis (Substrat und Controller). Beim Spleißen der Kristalle gingen zwangsläufig einige Schichten verloren, sodass aus zwei 128-Schicht-Kristallen kein 256-Schicht-3D-NAND-Chip wurde, sondern ein 232-Schicht-Chip, was auch nicht schlecht ist.

Es sollte auch beachtet werden, dass Samsung bereits 2020 3D-NAND mit 256 Schichten eingeführt, aber keine Massenproduktion solcher Chips gestartet hat. Daher können 176-Layer-Flash-Speicherchips, die sowohl Micron als auch Samsung in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 auf den Markt gebracht haben, als bisherige Rekordhalter angesehen werden. Es ist auch notwendig, an die chinesische Firma YMTC zu erinnern, in deren Arsenal 3D-NAND mit 192 Schichten erscheinen wird.

Ein weiterer Vorteil des neuen Micron ist die Bewegung der Steuerelektronik unter dem Kristall mit einer Anordnung von Zellen. Dies ist die CMOS-Under-Array-Technologie (CuA), die heute alle 3D-NAND-Hersteller mehr oder weniger besitzen. Auf diese Weise können Sie die Fläche des Speicherchips reduzieren und noch mehr Mikroschaltkreise auf jeder Platte platzieren.

Micron gibt keine detaillierten Spezifikationen für die 232-Schicht-Chips bekannt. Es ist bekannt, dass die Kapazität von Chips 1 Tbit (128 GB) beträgt und sie im Allgemeinen schneller geworden sind, was das Aufkommen noch produktiverer Solid State Drives verspricht.


2022-05-13 10:56:24

Autor: Vitalii Babkin

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