Die Journalisten des Portals Wccftech haben unter Berufung auf eigene Quellen die Spezifikationen der kommenden Chips der Rembrandt-Generation veröffentlicht. AMD kündigt laut Veröffentlichung die mobilen APUs Ryzen 9 6980HX, Ryzen 9 6900HX und Ryzen 7 6800HX bei der bevorstehenden Präsentation auf der CES 2022 an.
Alle diese Prozessoren werden über 8 Kerne und 16 Threads verfügen, die auf der Zen 3+-Mikroarchitektur und der fortschrittlichen 6-nm-Prozesstechnologie von TSMC basieren. Gleichzeitig überschreitet die maximale Taktfrequenz des Flaggschiff-Chips erstmals die 5-GHz-Marke und die TDP überschreitet die 45-W-Schwelle. Der Ryzen 9 6900HX bekommt eine etwas niedrigere Boost-Frequenz von 4,9 GHz, während der Ryzen 7 6800H auf 4,7 GHz begrenzt wird. Als Grafikkern soll in älteren Rembrandt-Modellen die iGPU Radeon 680M zum Einsatz kommen, über die bereits in früheren Leaks Informationen aufgetaucht sind.
Alle APUs werden mit 16 MB L3-Cache und 4 MB L2-Cache ausgestattet sein. Die fortschrittliche Technologie des Multilayer-Packaging von 3D-V-Cache-Speicher bleibt exklusiv für Desktop- und Serverlösungen. Die ersten Notebooks auf Basis dieser Prozessoren werden Modelle von ASUS, Dell und HP sein.
2021-12-31 21:00:03
Autor: Vitalii Babkin