MediaTek, der weltgrößte Hersteller von Chipsätzen für Smartphones, hat den Dimensity 9000 vorgestellt. Die Neuheit soll mit den besten SoCs von Samsung und Qualcomm konkurrieren.
Der MediaTek Dimensity 9000 ist der weltweit erste 4nm TSMC Chipsatz und der erste SoC basierend auf der neuen ARMv9 Architektur. Es besteht aus einem leistungsstarken 3,05-GHz-Cortex-X2-Kern, drei 2,85-GHz-Cortex-A710-Kernen und vier energieeffizienten 1,8-GHz-Cortex-A510-Kernen. Das Grafiksubsystem wird durch einen Zehnkerner ARM Mali-G710 MC10 Beschleuniger repräsentiert.
Der neue SoC wird LPDDR5x RAM (bis zu 7500 Mbit/s) unterstützen und Bildschirme mit Bildwiederholraten von bis zu 180 Hz bei FHD+-Auflösung verarbeiten. Die APU der fünften Generation mit sechs KI-Prozessorkernen bietet die vierfache Leistung und Energieeffizienz ihrer Vorgänger.
Der Dimensity 9000 verwendet den ersten 18-Bit-Prozessor für die Arbeit mit Videos und Fotos, der 4K-HDR-Videos von drei Kameras gleichzeitig aufnehmen oder Fotos mit einer Auflösung von bis zu 320 Megapixeln aufnehmen kann.
Es spricht auch über die Unterstützung für Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. Das eingebaute 5G-Modem mit 3GPP Release 16 hinkt der Konkurrenz noch hinterher und bietet nur 5G-Sub-6-GHz-Unterstützung. Es gibt keine Möglichkeit, mit dem schnelleren mmWave-Standard zu arbeiten.
Der neue Chipsatz von MediaTek soll im ersten Quartal 2022 auf den Markt kommen.
2021-11-19 05:48:11
Autor: Vitalii Babkin